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  • 面向微系统芯片的建模方法 - 书籍详细信息
  • 【作 者】:杨华中[等]著
  • 【丛编项】:
  • 【装帧项】:平装 23cm / 216
  • 【出版项】:清华大学出版社 / 2003-03-01
  • 【ISBN号】:9787302061878 / 7302061874
  • 【原书定价】:¥26.00 有9家书店打折销售 
  • 【主题词】:计算机-计算机控制与仿真-电路设计-综合
  • 【图书简介】
      本书在详细介绍适合于SoC(微系统芯片)发展需要的MOS器件、电阻、电容等传统电路元件模型的基础上,重点讨论了互连线的约减、延时与噪声模型,以及SoC的衬底噪声模型与噪声消除技术,并具体给出了几个系统级的设计实例。本书内容丰富而又新颖,既有SoC中数字和模拟功能模块的宏模型设计方法,又介绍了VHKL-AMS的主要特点和与之适应的系统级建模方法;许多内容都是近几年SoC领域的最新研究成果。本书可供集成电路设计及设计自动化领域的高年级本科生、研究生和研究人员参考。-读书网|DuShu.com
  • 【本书目录】
    第1章  序论                  
     1. 1  集成电路及其设计自动化的发展历程                  
     1. 2  SoC对电路模拟技术的挑战                  
     l. 3  模型设计的新方向                  
     1. 4  本书的主要内容                  
     参考文献                  
     第2章  表格器件模型                  
     2. 1  引言                  
     2. 2  MoS器件的I-V特性                  
     2. 3  表格模型                  
     2. 4  MoS器件的电容模型                  
     2. 5  通用逻辑门模型                  
     2. 6  有效电容                  
     参考文献                  
     第3章  宏模型                  
     3. 1  引言                  
     3. 2  宏模型技术的历史和现状                  
     3. 3  宏模型设计的基本原则和常用方法                  
     3. 4  宏模型设计的基本单元                  
     3. 4. 1  比较器单元                  
     3. 4. 2  限幅单元                  
     3. 4. 3  基准电压单元                  
     3. 4. 4  运算放大器单元                  
     3. 4. 5  压控电阻单元                  
     3. 4. 6  采样/保持单元                  
     3. 4. 7  触发器单元                  
     3. 4. 8  延迟单元                  
     3. 4. 9  分频器单元                  
     3. 4. 10  振荡器单元                  
     3. 4. 11  压控振荡器单元                  
     3. 4. 12  输出单元                  
     3. 4. 13  数学运算单元                  
     3. 4. 14  温度控制单元                  
     3. 4. 15  数字组合逻辑门单元                  
     3. 5  小结                  
     参考文献                  
     第4章  芯片级宏模型设计实例                  
     4. 1  引言                  
     4. 2  电池的宏模型设计                  
     4. 2. 1  设计原理                  
     4. 2. 2  测试结果                  
     4. 3  脉宽调制器的宏模型设计                  
     4. 3. 1  电路划分                  
     4. 3. 2  模块电路模型设计                  
     4. 3. 3  测试结果                  
     参考文献                  
     第5章  MoS基元瞬态响应的解析模型                  
     5. 1  引言                  
     5. 2  MoS数字电路的特点与电路划分                  
     5. 3  MoS基元的结构及其电路方程                  
     5. 4  MoS基元瞬态响应的解析表达式                  
     5. 5  含互连线的MoS基元及其瞬态响应                  
     5. 6  小结                  
     参考文献                  
     第6章  互连线网络压缩                  
     6. 1  引言                  
     6. 2  AWE网络压缩算法                  
     6. 2. 1  AWE算法的基本思想                  
     6. 2. 2  关于AWE算法的补充说明                  
     6. 3  网络压缩算法MPVL                  
     6. 3. 1  RCL网络的特点及网络压缩的基本思想                  
     6. 3. 2  预处理                  
     6. 3. 3  块Krylov子空间                  
     6. 3. 4  基于投影的降阶模型                  
     6. 3. 5  基于Kryfov子空间的网络压缩算法MPVL                  
     6. 3. 6  MPVL算法与Pade逼近的联系                  
     6. 4  PACT网络压缩算法                  
     6. 4. 1  多端口网络的极点                  
     6. 4. 2  合同变换                  
     6. 5  网络压缩的无源性                  
     6. 6  分块网络压缩算法                  
     参考文献                  
     第7章  互连线的行为模型                  
     7. 1  引言                  
     7. 2  互连线RC模型的延时估算                  
     7. 2. 1  Elmore延时的定义                  
     7. 2. 2  RC树Elmore延时的计算方法                  
     7. 2. 3  Elmore延时的特点                  
     7. 2. 4  Elmore延时的改进模型                  
     7. 3  互连线RCL模型的延时估算                  
     7. 3. 1  RCL树模型简化                  
     7. 3. 2  RCL树简化模型参数的确定                  
     7. 3. 3  RCL树的延时和其他电路特性                  
     7. 3. 4  电路参数对精度的影响                  
     7. 4  互连线的串扰模型                  
     7. 4. 1  串扰对电路性能的影响                  
     7. 4. 2  串扰峰值的估算方法                  
     7. 4. 3  串扰对延时的影响                  
     7. 5  小结                  
     参考文献                  
     第8章  射频电路模型                  
     8. 1  引言                  
     8. 2  无源器件模型                  
     8. 2. 1  电阻                  
     8. 2. 2  电容                  
     8. 2. 3  平面螺旋电感                  
     8. 3  MOSFET的等效电路模型                  
     8. 3. l  长沟道MOSFET                  
     8. 3. 2  高频品质参数                  
     8. 3. 3  短沟道效应                  
     8. 3. 4  等效小信号模型                  
     8. 4  衬底耦合噪声                  
     8. 4. 1  衬底耦合噪声对模拟电路的影响                  
     8. 4. 2  衬底耦合噪声的特性                  
     8. 4. 3  降低衬底耦合噪声的措施                  
     8. 5  开路时间常数. Cochrun-Grabel模型及高频截止频率                  
     8. 6  短路时间常数与低频截止频率                  
     8. 7  设计实例                  
     8. 7. 1  共源放大器与共源共栅放大器                  
     8. 7. 2  宽带放大器设计实例                  
     参考文献                  
     第9章  混合信号系统的描述与仿真                  
     9. 1  引言                  
     9.  2 VHDL-AMS简介                  
     9. 2. 1  VHDL-AMS语言的起源:VHDL语言                  
     9. 2. 2  VHDL-AMS语言基本特点                  
     9. 2. 3  VHDL-AMS语言的语法                  
     9. 2. 4  VHDL-AMS语言的用途和优点                  
     9. 3  混合信号系统的仿真方法                  
     9. 3. 1  概述                  
     9. 3. 2  混合信号仿真器的基本结构                  
     9. 3. 3  混合信号仿真算法                  
     9. 4  系统级设计与仿真策略                  
     9. 5  混合信号系统设计实例                  
     9. 5. 1  系统级设计                  
     9. 5. 2  子系统设计                  
     9. 5. 3  系统仿真结果                  
     9. 6  小结                  
     参考文献                  
     附录  基于VHDL-AMS的音频系统的描述文件                  
                       
                       

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