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  • 微系统封装原理与技术

    微系统封装原理与技术

    邱碧秀 著 / 电子工业出版社 / 2006-09-01

    封装是一个跨领域的技术。《微系统封装原理与技术》全面系统地介绍了封装技术,旨在使读者能对此技术全面掌握。《微系统封装原理与技术》分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分,重点介绍了电…

  • 电子陶瓷材料

    电子陶瓷材料

    邱碧秀编著;国立编译馆主编 / 徐氏基金会;世界图书出版公司 / 1990-03-01

    本书是台湾教育部的部编教材。共分两部分,前一部分介绍陶瓷结构、介电性、扩散理论、缺陷化学等基本知识;后一部分介绍几种常用的电子陶瓷材料与元件的结构、性能与应用,实用性较强。

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