系统芯片验证方法与技术

定　价：¥29.00

作　者：	（美）拉申卡，帕特森，信赫著，孙海平，丁健译；孙海平译
出版社：	电子工业出版社
丛编项：
标　签：	暂缺

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ISBN：	9787121005893	出版时间：	2005-01-01	包装：	胶版纸
开本：	小16开	页数：	263	字数：

内容简介

　　本书从最高层次的系统级验证直至最终的物理实现和签付，详细介绍了各种设计抽象级别和各阶段所涉及到的各种验证方法及工具。主要内容包括各种不同类型的仿真、软件/硬件协同验证、数字/模拟混合验证、网表静态验证、物理验证、测试平台迁移、形式模型与等价性检查、代码静态检查与代码覆盖状况分析、定向随机测试等验证技术。本书以蓝牙系统芯片为例，各章中有结合实际的代码和脚本可供读者参考，以帮助读者进一步深入理解。本书内容全面、翔实，可作为从事系统芯片设计的工程人员、研究者和高等院校相关专业师生的参考材料，对于从事传统集成电路设计和验证的人员有较高的指导和借鉴价值。

作者简介

　　PrakashRashinkar在通信卫星、运载火箭、太空船地面系统、高性能计算机、网各交换、多媒体和无线应用等领域拥有超过15年的嵌入式系统设计和验证工作经验。他毕业于印度Warangal的RegionalEngineeringCollege，获电气工程理学硕士学位。他在CadenceDesignSystems公司领导一个团队负责系统芯片验证方法的研究工作，是VSIA功能验证研发工作组成员。目前，他是Cadence公司纵向市场和设计环境工作组的核心设计师。PeterPaterson在ASIC和计算机系统设计领域拥有超过20年的工作经验。他毕业于苏格兰RobertGordon大学，获电气工程理学学士学位。他在Unisys公司时带领团队设计出了第一块主机芯片SCAMP和一款单芯片砷化镓处理器，这两种器件是当今系统芯片器件的早期雏形。在Cadence公司工作期间，他缔造的基于平台的系统芯片设计方法交付给ScottishEnterprise公司作为ALBA工程的一部分。他也是VSIA功能验证研发工作组成员。目前，他是Vixel公司的ASIC研发总监。LeenaSingh在多媒体、无线通信、过程控制等应用领域拥有超过9年的ASIC设计和验证的工作经验。Leena毕业于印度Chandigarh的Punjab大学，获电气工程理学学士学位。她是Cadence公司系统芯片验证方法研发成员。目前，她是Cadence公司纵向市场和设计环境工作组的主任设计工程师。

图书目录

第1章绪言
1. 1 工艺的挑战
1. 1. 1 时序收敛
1. 1. 2 设计能力
1. 1. 3 物理属性
1. 1. 4 设计生产率鸿沟
1. 1. 5 面市时间的发展趋势
1. 1. 6 系统芯片技术
1. 2 可供选用的验证技术
1. 2. 1 仿真技术
1. 2. 2 静态技术
1. 2. 3 形式技术
1. 2. 4 物理验证与分析
1. 2. 5 各种验证做法的比较
1. 3 验证方法
1. 3. 1 系统级验证
1. 3. 2 系统芯片硬件寄存器传输级验证
1. 3. 3 系统芯片软件验证
1. 3. 4 网表验证
1. 3. 5 物理验证
1. 3. 6 器件测试
1. 4 测试平台的建立
1. 4. 1 采用硬件描述语言建立测试平台
1. 4. 2 采用编程语言接口建立测试平台
1. 4. 3 基于波形建立测试平台
1. 4. 4 基于事务建立测试平台
1. 4. 5 基于设计规约建立测试平台
1. 5 测试平台的迁移
1. 5. 1 将测试平台从功能性迁移至寄存器传输级
1. 5. 2 测试平台从寄存器传输级向网表的迁移
1. 6 验证语言
1. 7 验证IP重用
1. 8 验证途径
1. 8. 1 自顶而下的设计与验证途径
1. 8. 2 自底而上的验证途径
1. 8. 3 基于平台的验证途径
1. 8. 4 受系统接口驱动的验证途径
1. 9 验证和器件测试
1. 9. 1 器件测试的挑战
1. 9. 2 测试策略
1. 10 验证计划
1. 11 蓝牙系统芯片的参考设计
1. 11. 1 蓝牙器件中的元素
1. 11. 2 蓝牙网络
1. 11. 3 蓝牙系统芯片
参考文献
第2章系统级验证
2. 1 系统设计
2. 1. 1 功能／行为设计
2. 1. 2 架构映射
2. 2 系统验证
2. 2. 1 功能验证
2. 2. 2 性能验证
2. 2. 3 系统级测试平台
2. 2. 4 建立系统级测试平台
2. 2. 5 系统测试平台的评价尺度
2. 2. 6 运用系统级测试平台
2. 2. 7 系统测试平台的迁移
2. 3 蓝牙系统芯片
参考文献
第3章功能块级验证
3. 1 IP功能块
3. 2 功能块级验证
3. 3 蓝牙系统芯片的功能块细节
3. 3. 1 仲裁器
3. 3. 2 仲裁器的测试平台
3. 3. 3 译码器
3. 3. 4 ASB主方
3. 3. 5 ASB从方
3. 3. 6 ASB／APB桥
3. 4 代码静态检查
3. 5 模型形式检查
3. 5. 1 模型检查的时间
3. 5. 2 模型检查的局限
3. 5. 3 模型检查方法
3. 5. 4 模型检查的步骤
3. 6 功能验证与仿真
3. 6. 1 黑盒验证途径
3. 6. 2 白盒验证途径
3. 6. 3 灰盒验证途径
3. 6. 4 仿真
3. 7 协议检查
3. 7. 1 存储器／寄存器访问信号
3. 7. 2 协议检查示例
3. 8 定向随机测试
3. 9 代码覆盖状况分析
3. 9. 1 覆盖状况分析的类型
3. 9. 2 代码覆盖率分析
参考文献
第4章模拟与混合信号仿真
4. 1 混合信号仿真
4. 2 设计抽象层次
4. 3 仿真环境
4. 3. 1 选择仿真环境
4. 3. 2 现行环境的局限
4. 4 使用SPICE
4. 5 仿真方法
4. 6 蓝牙系统芯片中的数模转换器
4. 6. 1 DAC的测试平台
4. 6. 2 建立网表
4. 6. 3 仿真
4. 6. 4 向应
4. 7 含模拟混合信号功能块的芯片级验证
参考文献
第5章仿真
5. 1 功能仿真
5. 2 测试平台壳
5. 2. 1 蓝牙系统芯片的功能块细节
5. 2. 2 测试向量转换
5. 2. 3 激励生成
5. 2. 4 激励的截取
5. 2. 5 结果检查
5. 2. 6 从方的测试平台壳
5. 3 基于事件的仿真
5. 3. 1 基于事件的仿真工具
5. 3. 2 基于事件的仿真环境
5. 3. 3 选择基于事件的仿真方案
5. 3. 4 基于事件的仿真流程
5. 4 基于周期的仿真
5. 4. 1 何时采用基于周期的仿真
5. 4. 2 基于周期的仿真环境
5. 4. 3 选择基于周期的仿真方案
5. 4. 4 基于周期的仿真的局限性
5. 4. 5 基于周期的仿真流程
5. 4. 6 基于事件和基于周期的仿真的比较
5. 5 ASB／APB桥的仿真
5. 5. 1 ASB／APB功能块
5. 5. 2 设计寄存器传输级代码
5. 5. 3 基于事件的仿真测试平台
5. 5. 4 运行仿真
5. 6 基于事件和基于周期相混合的仿真
5. 7 基于事务的验证
5. 7. 1 基于事务的验证中的元素
5. 7. 2 基于事务的验证环境
5. 7. 3 建立测试平台
5. 7. 4 事务分析
5. 7. 5 基于事务的验证中的功能覆盖状况
5. 7. 6 基于事务的验证流程
5. 7. 7 蓝牙系统芯片
5. 8 仿真加速
5. 8. 1 仿效
5. 8. 2 何时采用仿效
5. 8. 3 仿效环境
5. 8. 4 选择仿效方案
5. 8. 5 仿效的局限性
5. 8. 6 仿效的流程
5. 8. 7 快速原型系统
5. 8. 8 硬件加速器
5. 8. 9 设计划分
参考文献
第6章软件／硬件协同验证
6. 1 软件顺件协同验证环境
6. 2 仿效
6. 3 软原型或虚拟原型
6. 3. 1 软原型的局限性
6. 3. 2 建立软原型的流程
6. 3. 3 蓝牙系统芯片的软原型
6. 4 协同验证
6. 4. 1 协同验证环境
6. 4. 2 选择协同验证环境
6. 4. 3 协同验证方法
6. 4. 4 UART的协同验证
6. 5 快速原型系统
6. 5. 1 快速原型系统的局限性
6. 5. 2 可重配置快速原型系统
6. 5. 3 专用快速原型系统
6. 6 软件／硬件验证方法的比较
6. 7 基于FPGA的设计
6. 7. 1 基于FPGA的设计指导原则
6. 7. 2 基于FPGA的设计流程
6. 8 开发电路印制板
6. 9 软件测试
6. 9. 1 软件开发的生命周期
6. 9. 2 软件开发的指导原则
6. 9. 3 软件测试的最佳经验
6. 9. 4 调试工具
6. 9. 5 中断的调试
参考文献
第7章网表静态验证
7. 1 网表验证
7. 2 蓝牙系统芯片的仲裁器
7. 3 等价性检查
7. 3. 1 等价性检查解决方案的选择
7. 3. 2 等价性检查的流程
7. 3. 3 寄存器传输级对寄存器传输级的验证
7. 3. 4 寄存器传输级对门级网表的验证
7. 3. 5 从门级网表到门级网表验证
7. 3. 6 调试
7. 3. 7 对仲裁器进行等价性检查
7. 4 时序静态验证
7. 4. 1 选择时序静态验证解决方案
7. 4. 2 时序静态验证的流程
7. 4. 3 对仲裁器进行时序静态验证
参考文献
第8章物理验证与设计签付
8. 1 设计检查
8. 2 物理效应分析
8. 2. 1 寄生效应的提取
8. 2. 2 电感效应
8. 2. 3 信号完整性
8. 2. 4 电迁移效应
8. 2. 5 亚波长挑战
8. 2. 6 工艺天线效应
8. 3 设计签付
参考文献
附录术语表