本世纪头20年，我国经济建设的主要任务是推动经济结构战略性调整，基本实现工业化，大力推进信息化，加快建设现代化，保持国民经济持续快速健康发展。标准化是工业化、信息化和现代化的重要基础，技术标准已经成为国际经济、科技竞争的重要手段。为全面提升我国标准工作的技术水平，适应加入wT0以后在高技术领域所面临的竞争，全国科技工作会议从推进我国“十五”科技发展的高度提出实施“人才、专利、技术标准”三大战略，并在科技部重大专项实施过程中突出强调三大战略的落实。半导体材料是新材料的重要组成部分，在集成电路产业中发挥着重要支撑作用。国家科技部在“十五”科技发展计划中，将超大规模集成电路配套材料列为重点发展的12个重大专项内容之一，以0.13-0.10um技术硅集成电路所需配套材料为主攻方向，加强自主创新，根据世界发展趋势，跨越式地有重点地进行研究开发，对市场用量大的微电子配套材料进行工程化技术体系研究，形成专业化和规模化生产。相关材料标准体系研究是工程化技术体系的重要内容之一。北京有色金属研究总院等单位在总结现有国内外半导体材料标准基础上，编辑出版的《国内外半导体材料标准汇编》一书，不仅为我国从事半导体材料研究、生产和使用的科研、设计、生产、检测评价、管理、大专院校等各类人员提供了一本内容全面的工具书，而且对推进我国技术标准工作具有重要意义。值此《国内外半导体材料标准汇编》出版之际，希望北京有色金属研究总院等半导体材料界的技术开发与生产单位能够继续努力，将科技创新活动与标准化工作紧密结合起来，使我国最新的科研成果用标准的形式体现出来，为促进我国半导体材料产业技术进步和行业发展做出新的更大贡献。
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