半导体制造与过程控制基础

译者序
原书前言
第1章 半导体制造引论
目标
引言
1.1 历史的演进
1.1.1 制造和质量控制
1.1.2 半导体过程
1.1.3 集成电路制造
1.2 现代半导体制造
1.2.1 单元过程
1.2.2 处理次序
1.2.3 信息流
1.2.4 过程组织
1.3 制造的目标
1.3.1 成本
1.3.2 质量
1.3.3 变化性
1.3.4 产出
1.3.5 可靠性
1.4 制造系统
1.4.1 连续流程
1.4.2 分立器件
1.5 本书后续部分的概述
小结
问题
参考文献
第2章 技术纵览
目标
引言
2.1 单元过程
2.1.1 氧化
2.1.2 照相
2.1.3 蚀刻
2.1.4 掺杂
2.1.5 沉淀
2.1.6 平面化
2.2 过程集成
2.2.1 双极型技术
2.2.2 CMOS技术
2.2.3 BiCMOS技术
2.2.4 封装
小结
问题
参考文献
第3章 过程监控
目标
引言
3.1 过程流程和主要度量点
3.2 圆片状态度量
3.2.1 空白薄膜
3.2.2 模式化的薄膜
3.2.3 粒子／缺陷检查
3.2.4 电气测试
3.3 设备状态测量
3.3.1 热操作
3.3.2 等离子操作
3.3.3 平板印制操作
3.3.4 注入
3.3.5 平面化
小结.
问题
参考文献
第4章 统计基础
目标
引言
4.1 概率分布
4.1.1 离散分布
4.1.2 连续分布
4.1.3 有用的近似法
4.2 从正态分布中取样
4.2.1 卡方分布
4.2.2 t分布
4.2.3 F分布
4.3 估计
4.3.1 对已知方差取样均值的置信区间
4.3.2 对未知方差取样均值的置信区间
4.3.3 方差的置信区间
4.3.4 已知方差两个均值之间差的置信区间
4.3.5 未知方差情况下两均值之差的置信区间
4.3.6 两方差比率的置信区间
4.4 假设检验
4.4.1 已知方差的均值检验
4.4.2 未知方差的均值检验
4.4.3 方差的检验
小结
问题
参考文献
第5章 产出建模
目标
引言
5.1 产出组成的定义
5.2 功能性产出模型
5.2.1 泊松模型
5.2.2 Murphy产出积分
5.2.3 负二项式模型
5.3 功能性产出模型组成
5.3.1 缺陷密度
5.3.2 临界面积
5.3.3 全局产出损失
5.4 参数性产出
5.5 产出仿真
5.5.1 功能性产出仿真
5.5.2 参数性产出仿真
5.6 以设计为中心
5.6.1 可接受性区域
5.6.2 参数性产出优化
5.7 过程导入和产出时间
小结
问题
参考文献
第6章 统计过程控制
目标
引言
6.1 控制图表基础知识
6.2 控制图表中的模式
6.3 属性的控制图表
6.3.1 不符合分值的控制图表
6.3.2 缺陷的控制图表
6.3.3 缺陷密度的控制图表
6.4 变量的控制图表
6.4.1 x和R的控制图表
6.4.2 x和s的控制图表
6.4.3 过程能力
6.4.4 改进图表和可接受图表
6.4.5 Cusum图表
6.4.6 移动平均图表
6.5 多元控制
6.5.1 均值控制
6.5.2 变化性的控制
6.6 使用相关过程数据的SPC
6.6.1 时间序列建模
6.6.2 基于模型的SPC
小结
问题
参考文献
第7章 半导体制造的统计实验设计
目标
……
第8章 半导体制造的过程建模
第9章 半导体制造的高级过程控制
第10章 半导体制造的过程与设备的故障诊断
附录