聚合物微器件超声波成形与封接技术

前言第1章 聚合物微器件及其制造工艺简介1.1 聚合物微器件的发展现状1.2 聚合物微制造技术1.2.1 聚合物微结构成形技术1.2.2 聚合物微器件键合技术1.3 应用于聚合物器件制造的超声波技术1.3.1 超声波聚合物加工技术发展概述1.3.2 超声波用于聚合物微结构成形的研究1.3.3 超声波用于聚合物微器件键合封装的研究参考文献
第2章 超声波作用下的聚合物产热机理2.1 聚合物超声波产热基本理论2.1.1 超声波产热机制概述2.1.2 聚合物材料的力学模型2.1.3 聚合物黏弹性产热机制2.1.4 聚合物摩擦产热机制2.2 超声波产热机理2.2.1 摩擦-黏弹性产热模型2.2.2 产热仿真结果与分析2.2.3 超声波产热温度场研究参考文献
第3章 聚合物微结构超声波成形3.1 超声波微结构成形工艺概述3.1.1 超声波压印成形工艺流程3.1.2 超声波压印成形系统3.2 面向微流控芯片的超声波成形3.2.1 辅助支撑和增压结构设计3.2.2 微流控芯片硅模具制作3.2.3 超声波压印成形工艺3.2.4 辅助结构对压印效果的影响规律3.3 热辅助聚合物超声波压印成形3.3.1 热辅助装置3.3.2 单面微结构超声波压印成形3.3.3 双面微结构超声波压印成形3.3.4 基于能量模式的微结构超声波压印成形3.4 黏弹热触发聚合物超声波压印成形3.5 超声波成形过程缺陷形成机制及抑制3.5.1 背熔现象及抑制3.5.2 聚合物基片内孔隙产生机制及抑制参考文献
第4章 聚合物微器件非熔融键合4.1 局部溶解性激活超声波键合4.1.1 聚合物的相似相溶原理4.1.2 局部溶解性激活超声波键合工艺4.2 热辅助超声波键合4.2.1 热辅助超声波键合机理4.2.2 面向超声波键合的热辅助系统4.2.3 热辅助超声波键合工艺4.2.4 多层芯片超声波键合4.2.5 纳米结构超声波键合参考文献
第5章 微器件超声波熔融键合5.1 熔融超声波键合5.1.1 能量平衡结构设计5.1.2 配合式导能结构设计5.2 聚合物超声波熔融键合5.2.1 超声波熔融键合5.2.2 超声波熔融键合实验过程5.2.3 键合参数选取5.2.4 聚合物超声波熔融键合区温度场5.2.5 聚合物超声波熔融键合性能参考文献
第6章 微小结构超声波封接的精密控制方法6.1 超声波精密封接系统6.1.1 超声单元6.1.2 驱动单元6.1.3 传感单元6.1.4 控制单元6.2 超声波精密封接方法6.2.1 基于压力传递效率在线检测的超声波精密封接方法6.2.2 基于压力自适应的超声波精密封接方法6.2.3 基于超声波传播效率反馈的超声波精密封接方法6.3 超声波精密封接中的微导能阵列6.3.1 针对微流控器件超声波精密封接的微导能阵列设计及制作6.3.2 微导能阵列尺寸因素对超声波封接的影响6.4 典型微小器件超声波封接6.4.1 聚合物微泵及微泵工作原理6.4.2 面向超声波封接的阀组结构设计6.4.3 聚合物微泵超声波封接6.4.4 微泵液体泵送流量测试6.5 本章小结参考文献
附录附录A 有限元计算模型的材料参数及初始条件附录B 仿真策略附录C 超声测温系统附录D 温度对聚合物在溶剂中的溶解度的影响