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Arduino软硬件协同设计实战指南

Arduino软硬件协同设计实战指南

定 价:¥59.00

作 者: 李永华,高英,陈青云
出版社: 清华大学出版社
丛编项: 清华开发者书库
标 签: 暂缺

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ISBN: 9787302395423 出版时间: 2015-05-01 包装:
开本: 16开 页数: 345 字数:  

内容简介

  《Arduino软硬件协同设计实战指南/清华开发者书库》以物联网和智能开源硬件的发展为背景,按照CDIO的产品设计与实现思路,系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分: 构思篇(第1~2章),介绍常用的创新模式及常用的创新方法; 设计篇(第3~4章),介绍创新产品的设计方法,包括软件设计方法和硬件设计方法; 实现篇(第5~10章),介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块,并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序; 应用篇(第11~15章),介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。《Arduino软硬件协同设计实战指南/清华开发者书库》将创新思维与实践案例相结合,由浅入深,循序渐进,以满足不同层次读者的学习需求; 同时,本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码,便于读者快速动手实践。本书可作为电子信息类专业的本科生教材,也可作为智能硬件爱好者的参考用书,还可为“创客”进行产品分析、设计与实现提供帮助。

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