译者序
原书前言
第1章 超高频标签集成电路的设计与实现
1.1 简介
1.2 集成电路架构
1.3 RF到DC的转换：系统建模
1.3.1 理想直流输出电压的选取
1.3.2 实际直流输出电压的选取
1.3.3 寄生效应和电容量在输出电压上的影响
1.3.4 匹配的考虑
1.3.5 得到的结果
1.4 RF到DC的转换：建议的电路及其性能
1.4.1 阈值电压消除电路
1.4.2 使用自动桥式消除电路的交叉耦合差分驱动
1.4.3 受控制的调谐电压的交叉耦合差分驱动
1.4.4 结果
1.5 电压限制器和调节器
1.6 解调器
1.7 振荡器
1.8 调制器
1.9 数字模块
1.10 技术、性能和发展趋势
1.10.1 技术选择
1.10.2 优化设计
1.10.3 电路性能
参考文献
第2章 超高频电子标签的设计
2.1 电子标签天线设计
2.1.1 偶极子天线的基本电路参数
2.1.2 Fat天线和顶端加载
2.1.3 弯折偶极子
2.1.4 介电材料和金属材料的影响——损耗和解调
2.1.5 近场、远场UHF RFID标签的行为
2.2. 天线的阻抗和微芯片阻抗之间的匹配
2.2.1 匹配条件
2.2.2 L-matching基础知识
2.2.3 等效电路图
2.2.4 双调谐匹配
2.2.5 合成双调谐标签和naive标签
2.2.6 最优双调谐匹配的备选方案
2.2.7 有关一个双调谐匹配标签及变量环境中的用法的例子
2.3 采用电感耦合反馈的RFID标签天线
2.3.1 分析模型
2.3.2 天线设计与结果
2.4 针对包含液体的接收器的组合RFID标签天线
2.4.1 模块描述
2.4.2 电感耦合和天线匹配
2.4.3 天线设计
2.4.4 原始标签的测量
2.4.5 结合空塑料容器和满塑料容器的测量
2.4.6 组合天线
2.4.7 匹配条件的讨论
2.5 金属上的标签
2.5.1 低剖面贴片天线的辐射效率
2.5.2 超薄金属标签
2.5.3 厚金属标签
2.5.4 在金属表面改善偶极子设计
参考文献
第3章 后向散射技术及其应用
3.1 通过基站和标签之间通信的后向散射原理
3.1.1 前向链路：从基站到标签的通信
3.1.2 回程链路：从标签到基站的通信
3.2 标签的品质因数，Δσe s或ΔRCS
3.2.1 雷达散射截面变化的定义，σe s或ΔRCS
3.2.2 函数参数为ΔΓ时，Δσe s的估计
3.2.3 变量Δσe s＝f（ΔΓ，Γ1）
3.3 Δσe s＝ f（a）的变化
3.4 理论分析后，讨论RFID在UHF和SHF上的实际运用
3.5 测量ΔRCS
3.6 “雷达”等式
3.7 主要公式的总结
第4章 RFID市场
4.1 引言
4.2 市场转折点：用户
4.3 RFID能用来干什么
4.4 闭环和开环应用
4.4.1 闭环应用
4.4.2 开环应用
4.5 RFID的投资收益率
4.5.1 介绍
4.5.2 降低成本
4.5.3 销售量增加
4.6 多种RFID技术
4.7 实例
4.8 下一代RFID：嵌入式产品和完善的基础设施
4.8.1 介绍
4.8.2 RFID：“即贴即送”
4.8.3 下一代RFID：从“摇篮”到“坟墓”
4.8.4 嵌入式RFID
4.8.5 基础设施的普遍化和无缝化
4.8.6 用于商务决策的软件
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