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芯片先进封装制造

芯片先进封装制造

定 价:¥78.00

作 者: 姚玉,周文成 著
出版社: 广州暨南大学出版社有限责任公司
丛编项:
标 签: 暂缺

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ISBN: 9787566827845 出版时间: 2019-12-01 包装: 平装
开本: 16开 页数: 137 字数:  

内容简介

  《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度,介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势,其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等,可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。

作者简介

  姚玉,毕业于加拿大英属哥伦比亚大学,博士学历。现任香港创智科技有限公司董事长,深圳市创智成功科技有限公司副董事长,江苏矽智半导体科技有限公司副董事长(主营芯片快件制造业务)。多年来专注于半导体先进封装制程材料、工艺及理论的研究,对于半导体先进封装中运用的多种关键的镀层材料以及制程的工艺整合及管理有着丰富的经验。 周文成,毕业于中国台湾成功大学矿冶及材料工程研究所,硕士学历。曾任国际知名半导体封测厂高级工程技术管理人员。长期从事半导体行业技术研究工作,对芯片先进封装具有扎实的理论功底和丰富的研发经验。

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