电沉积镍基合金技术

前言
第1章电沉积的基本知识1
1.1电沉积概述1
1.2电沉积技术的分类2
1.2.1单金属电沉积2
1.2.2合金共沉积3
1.2.3纳米复合电沉积5
1.2.4直流电沉积6
1.2.5脉冲电沉积7
1.2.6喷射电沉积7
1.2.7电刷镀复合电沉积9
1.2.8超声波电沉积10
1.3电沉积的影响因素11
1.3.1电沉积溶液11
1.3.2工艺因素14
1.3.3阴极基体材料15
1.4电沉积制备纳米晶材料15
1.5功能镀层与材料表面金属化17
参考文献18
第2章电沉积纳米晶镍基合金21
2.1电沉积镍基合金21
2.1.1工艺配方的正交优化21
2.1.2电解液配制和基材预处理22
2.2工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金的影响23
2.2.1工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金沉积速率的影响23
2.2.2不同工艺条件下的Ni-W合金镀层的表面形貌26
2.2.3不同沉积时间下的Ni-W合金镀层的表面形貌27
2.2.4电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微结构XRD（X射线衍射）分析28
2.2.5镀层评价30
2.3工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金的影响30
2.3.1电沉积纳米晶Ni-Fe合金工艺配方的优化30
2.3.2工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金沉积速率的影响31
2.3.3电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的表面形貌32
2.3.4电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的显微结构33
2.4电沉积制备Ni-W-P、Ni-Fe-P合金36
2.4.1工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金沉积速率的影响36
2.4.2电沉积纳米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金镀层的表面形貌39
2.4.3电沉积Ni-W-P和Ni-Fe-P合金镀层的XRD分析40
2.5热力学分析与非晶晶化41
2.6电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微硬度44
2.6.1电沉积纳米晶Ni-W合金镀层的显微硬度44
2.6.2电沉积纳米晶Ni-W-P合金镀层的显微硬度45
2.6.3热处理对电沉积纳米晶镍基合金镀层显微硬度的影响46
2.6.4电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的显微硬度46
2.7电沉积纳米晶镍基合金镀层的耐蚀性48
2.7.1腐蚀失重48
2.7.2阳极极化曲线49
2.7.3电化学阻抗谱53
参考文献58
目录第3章镍基合金复合电沉积62
3.1概述62
3.2Ni-W-ZrO2复合电沉积层的制备及特性63
3.2.1电解液的配制及试片的镀前处理64
3.2.2制备工艺对Ni-W- ZrO2复合电沉积层特性的影响64
3.2.3Ni-W-ZrO2复合电沉积层的XRD分析68
3.2.4Ni-W-ZrO2复合电沉积层的耐蚀性初探70
3.3Ni-SiC复合电沉积层的制备及特性70
3.3.1电解液配方70
3.3.2电沉积溶液的配制和微粒的预处理71
3.3.3表面活性剂对Ni-SiC复合电沉积的影响71
3.3.4Ni-SiC复合电沉积在铝合金气缸内壁上的应用实例81
3.4Ni-Fe-NiFe2O4 复合电沉积层的制备及特性83
3.4.1基材及其前处理83
3.4.2基础电解液的配方及其配制83
3.4.3工艺条件对Ni-Fe-NiFe2O4 复合电沉积的影响84
3.4.4Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的电化学性能87
参考文献89
第4章氧化铝陶瓷基板表面金属化91
4.1概述91
4.2氧化铝陶瓷基板多层金属化93
4.2.1氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺流程93
4.2.2氧化铝陶瓷基板的前处理工序93
4.2.3氧化铝陶瓷基板化学镀铜94
4.2.4化学镀铜后电沉积94
4.3氧化铝陶瓷基板表面多层镀层特性分析95
4.3.1表面显微形貌95
4.3.2镀层厚度的测定96
4.3.3镀层显微硬度的测定97
4.4氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺要点97
参考文献98
第5章混合基体多层金属化100
5.1概述100
5.2环氧树脂封装电子元件多层金属化101
5.2.1环氧树脂封装电子元件多层金属化的工艺101
5.2.2环氧树脂封装电子元件多层金属化的工艺要点104
5.3环氧树脂封装电子元件多层金属化的应用实例109
参考文献113
附录 一种相关发明专利114