无铅焊点微观组织与力学性能

第1章 无铅焊料的发展背景
1.1 微电子封装技术
1.2 无铅焊料的发展背景与现状
1.3 无铅焊料焊点中金属间化合物生长行为
1.3.1 界面化合物层生长行为
1.3.2 Sn-Ag-Cu内部金属间化合物Ag:Sn生长行为
1.4 无铅焊料焊点微观组织与力学性能关系
第2章 Sn-Cu焊点的变形断裂行为与尺效应
2.1 Sn3Cu/Cu焊点的拉伸变形断裂行为
2.1.1 Sn3Cu/Cu焊点拉伸变形断裂特征
2.1.2 Sn3Cu/Cu焊点拉伸变形断裂机制
2.2 Sn3Cu/Cu焊点的剪切变形断裂行为
2.3 Sn3Cu/Cu焊点剪切强度的尺效应
第3章 Sn-Ag-Cu焊点的微观组织与力学性能
3.1 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊点内金属间化合物生长行为
3.1.1 焊接界面金属间化合物层的生长演化行为
3.1.2 回流时间和对焊料内部Ag:Sn化合物形貌的影响
3.2 回流凝固过程中Sn-Ag-Cu焊点微观组织的生长演化行为
3.2.1 回流凝固过程中Sn-Ag-Cu焊点界面化合物的生长行为
3.2.2 焊料内部金属间化合物的形核与生长
3.2.3 凝固过程中冷却速率对AgSn化合物形貌演化的影响
3.3 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊点微观组织与力学性能的关系
3.3.1 回流态和时效态的界面强度
3.3.2 回流时间和冷却速率对界面强度的影响
3.4 加载速率对Sn3Ag0.5 Cu/Cu互连界面变形断裂行为的影响
3.5 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊点的变形机制与影响因素
第4章 Sn-Ag-Cu焊点的热疲劳行为
4.1 热剪切疲劳和热拉压疲劳试验样品的制备方法
4.2 回流态Sn-Ag-Cu焊点的热剪切疲劳行为
4.3 时效态Sn-Ag-Cu焊点的热剪切疲劳行为
4.4 回流态Sn-Ag-Cu焊点的热拉压疲劳行为
第5章 无铅焊料的纳米强化
5.1 纳米强化复合无铅焊料的制备方法
5.2 Y2O3纳米粒子对界面化合物生长行为的
5.3 回流态复合焊料的力学性能
5.4 时效态复合焊料的力学性能
5.5 添加纳米钼对Sn-Bi无铅焊料的强化
参考文献