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电子产品制造技术

电子产品制造技术

定 价:¥49.00

作 者: 王卫平
出版社: 清华大学出版社
丛编项:
标 签: 电子其他

ISBN: 9787302097785 出版时间: 2005-01-01 包装: 简裝本
开本: 小16开 页数: 493 字数:  

内容简介

  本书是根据国家大力恢复制造业的号召,劳动力市场对应用型技术人才的需求,教委关于推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神编写的。本书从电子产品制造技术的实际出发,介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共分八章,每章均附有思考与习题。通过学习这些内容,有助于读者掌握生产操作的基本技能,又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程,充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。本教材的特色之一,是在深圳市有关部门和企业的大力支持下拍摄制作、随本书发行的2张VCD教学影片《电子产品制造技术》,它解决了SMT设备投资巨大、一般院校无力购置且现代化电子企业难以接受参观、实习的问题,对传统的电子工艺实训方法具有普遍推广的意义。教材和影片可以作为开设电子工艺技术课程或实训的高等院校电子类专业及相关专业的教材或教学参考书,还可以作为电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人的参考资料。企业的工程技术人员和那些正在申请ISO9000国际质量管理体系标准认证及3C认证的单位,也能从中有所收益。本书前言在我国大力推动现代化的过程中,制造业应该起到基础性、支柱性产业的作用。在恢复发展我国制造业的过程中,应该用信息技术改造传统产业、以信息化带动工业化,大力发展机床制造业、机电一体化和自动化产业。调研与分析表明,在今后的10~20年内,我国劳动力市场急需大量对电子产品制造过程具有真知灼见的技术人员。这种局面要求我们的大学和高等职业技术教育抓住这个契机,培养并向社会提供一大批多层次的、具有现代电子制造专业知识和技能的工程技术人员。20世纪90年代以来,以“3C”——计算机(computer)、通信(communication)和家用电器等消费类电子产品(consumerelectronics)为代表的IT(informationtechnology,信息技术)产业的迅猛发展,无论是它为社会进步所发挥的技术作用以及它创造的产值和利润,还是它所提供的就业机会,都使其在国民经济中的作用和地位更加重要。如果说美国的硅谷是全世界IT产业的研发基地,那么,以我国东南沿海为代表的东南亚则是全世界电子产品的生产基地。并且,随着经济一体化的进程,被称为OEM(originalequipmentmanufacture,原厂设备生产)的生产方式已经成为电子产品加工的重要模式之一。现在,港台厂商纷纷把工厂搬到我国沿海地区,在大陆加工生产并出口到世界各地的电子产品已经占有极大的份额。在最近十年里,全世界电子产品的硬件装配生产已经全面转变到以SMT(surfacemounttechnology,表面安装技术)为核心的第四代工艺,一切生产过程管理则必须遵从以ISO9000系列质量标准和以ISO14000系列环境标准为代表的现代化科学管理模式。在我国已经进入WTO的今天,不仅国家的宏观经济要与国际“接轨”,我们培养的工程技术人才及从业劳动者的素质和技能也必须符合行业的需求。国家教委提出大力发展高等职业教育的要求已近10年,国内大部分中专、大专院校已经调整转变为高等职业教育,培养应用型技术人才的宗旨被社会普遍接受。为此,国家和一些高校投资建设的各种实训基地纷纷建立,为高等职业技术教育编写的系列教材广泛发行。高等职业教育已经成为我国教育体制改革的热点和突破口。本书作者曾在电子工业出版社出版了《电子工艺基础》和《电子工艺基础(第2版)》,该书已经多次印刷,受到各方面读者的好评。现在,清华大学出版社决定出版本书,无疑是符合电子产品制造技术的发展和人才市场对工程技术人员的要求的。其实,就本书所涉及的内容而言,它的读者对象不应该仅限于高职和这一层次的技术人员,对于电子技术应用类的本科毕业生来说,不了解电子产品生产过程的每一个细节,不理解生产工人操作的每一个环节,就很难设计出具有生产可行性的产品。关于工程工艺类教学还有一个问题,即我们的教育似乎总是落后于社会的需求。这里不仅有目前高校工程工艺实训环境和设备的限制,还因为部分高校教师本身就缺乏工程实践的经历和经验,在某些院校里电子工艺实训刚刚起步。近年来商业、服务业的发展对工业制造业形成了一定程度的冲击。在很多企业中,劳动者的平均技术素质下降,甚至出现有经验的高级技术工人奇缺的局面。因此,我们的高等院校工科教育应该深入思考,研究改革教育体制、体系、模式和方法,使之真正适应现代化和工业化对工程技术人才培养的需求。上述背景和思考要求我们在本书中突出第四代电子产品的装配生产工艺SMT和现代化生产过程及质量管理思想,用前瞻和发展的眼光去选择本书的内容和素材。考虑到自动化SMT设备一般非常昂贵,目前国内的中、高等工科院校现有的实训基地大都不具备SMT工艺的条件和设备,本书从第三代电子产品的通孔基板插装(THT)工艺出发,详细描述SMT的特点及其与THT的差别,并且在本书的配用教材《电子工艺技术实训》中,列举一些切实可行的电子工艺实训模型,供有条件的实训基地参考安排培训内容。本套教材的特色之一,是在深圳市有关部门和企业的大力支持下拍摄制作、随本书发行的2张VCD教学影片《电子产品制造技术》,它解决了SMT设备投资巨大、一般院校无力购置且现代化电子企业难以接受参观、实习的问题,对传统的电子工艺实训方法具有普遍推广的意义。教材和影片可以作为开设电子工艺技术课程或实训的高等院校电子类专业及相关专业的实训指导教材,它不仅针对在高校实训环境下可能遇到的操作问题提出了解决方案,还可以作为电子工业企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人的参考资料。本书由王卫平主编,许启军参加了文稿和插图的审定,俞洪编写了第1章的部分内容,冯艳娜编写了第4章的部分内容,李小苓编写了第7章的部分内容,侯和南、顾春编写了第8章的部分内容,金忆对各章的习题进行了审核与增补,其余章节由王卫平撰写。在本书的编写过程中,得到了于问是(四通电脑公司总工程师)、谢大雄(深圳中兴通讯公司高级副总裁)、宋烈侠(清华大学教学与培训中心教授)、许茂祖(北京交通大学教务处研究员)和陈贻昆(北京联合大学师范学院电子信息系主任)等多位专家、学者和领导的指导与帮助。北京联合大学师范学院电子信息系的张颖、孙华、赵、李彬、张曦、王萌、芮瑞、白羽、王、李赞、刘婕、张京津等同学绘制了本书的部分插图,莫淑梅和王小茉参加了资料的整理,在此一并致谢。由于电子工艺技术发展极快,编者的经验和知识有限,本书肯定会有很多不足之处,欢迎广大读者批评指正。编者2004年7月25日

作者简介

  王卫平,北京联合大学副研究员,多年从事电子工艺和电子产品制造技术的研究,在电子产品研发和生产工艺方面积累了相当的经验。曾获发明专利1项和实用新型专利2项,发表论文数篇。1997年7月出版的《电子工艺基础》和2003年9月出版的《电子工艺基础(第2版)》,被多所高等院校选作教材,其中论据被许多论文和书刊所采用。

图书目录

绪论电子工艺概论
0.1工艺和电子工艺
0.1.1工艺的发源与定义
0.1.2电子工艺研究的领域
0.1.3电子工艺学的特点
o.2我国电子工艺的发展与教育
0.2.1我国电子工艺的发展
0.2.2电子工艺学的教育与实践
思考与习题
第1章电子元器件
1.1电子元器件的主要参数
1.1.1电子元器件的特性参数
1.1.2电子元器件的规格参数
1.1.3电子元器件的质量参数
1.2电子元器件的检验和筛选
1.2.1外观质量检验
1.2.2电气性能使用筛选
1.3电子元器件的命名与标注
1.3.1电子元器件的命名方法
1.3.2型号及参数在电子元器件上的标注
1.4常用元器件简介
1.4.1电阻器
1.4.2电位器(可调电阻器)
1.4.3电容器
1.4.4电感器
1.4.5机电元件
1.4.6半导体分立器件
1.4.7集成电路
1.4.8电声元件
1.4.9光电器件
1.4.10电磁元件
思考与习题
第2章SMT时代的电子元器件
2.1表面安装技术概述
2.1.1表面安装技术的发展过程
2.1.2SMT的安装技术特点
2.2表面安装元器件
2.2.1表面安装元器件的特点.种类和规格
2.2.2SMD器件的封装发展与前瞻
2.2.3表面安装元器件的基本要求及使用注意事项
2.3微电子组装技术
2.3.1电子组装技术的发展
2.3.2微电子组装技术简介
思考与习题
第3章制造电子产品的常用材料和工具
3.1常用导线与绝缘材料
3.1.1导线
3.1.2绝缘材料
3.2制造印制电路板的材料--覆铜板
3.2.1覆铜板的材料与制造
3.2.2覆铜板的技术指标和性能特点
3.3焊接材料
3.3.1焊料
3.3.2助焊剂
3.4其他常用材料
3.4.1铁磁材料
3.4.2粘合剂
3.4.3电子安装小配件
3.5SMT工艺的生产材料
3.5.1膏状焊料
3.5.2无铅焊料
3.5.3SMT所用的粘合剂
3.6电子产品装配常用五金工具
3.6.1钳子
3.6.2改锥
3.6.3小工具
3.6.4检修SMT电路板的工具
3.7焊接工具
3.7.1电烙铁分类及结构
3.7.2烙铁头的形状与修整
3.7.3维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备
思考与习题
第4章印制电路板的设计与制作
4.1印制电路板的排板设计
4.1.1设计印制电路板的准备工作
4.1.2印制电路板的排板布局
4.2印制电路板上的焊盘及导线
4.2.1焊盘
4.2.2印制导线
4.2.3印制导线的抗干扰和屏蔽
4.3SMT印制电路板
4.3.1SMT印制电路板的设计内容
4.3.2SMT印制板上的焊盘
4.3.3SMT印制板上的金属化孔和导线
4.3.4SMT印制板上其他部分的设计
4.3.5设计SMT印制板常见的问题及解决方法
4.4印制板的设计文件及其审核
4.4.1板图设计和制板工艺文件
4.4.2SMT印制板的设计文件及其审核
4.5印制电路板的制造工艺简介
4.5.1印制电路板制造过程的基本环节
4.5.2印制板生产工艺
4.5.3多层印制电路板
4.5.4柔性印制电路板
4.5.5印制板检验
4.5.6手工自制印制电路板的方法
4.6印制电路板的计算机辅助设计
4.6.1用CAD软件设计印制板的一般步骤和典型软件简介
4.6.2Protel99SE应用人门
思考与习题
第5章装配焊接及电气连接工艺
5.1安装
5.1.1安装的基本要求
5.1.2集成电路的安装
5.1.3THT元器件在印制电路板上的安装
5.2焊接技术
5.2.1焊接分类与锡焊的条件
5.2.2焊接前的准备
5.2.3手工烙铁焊接的基本技能
5.2.4焊点质量及检查
5.2.5手工焊接技巧
5.2.6拆焊
5.2.7SMT元器件的手工焊接与返修
5.2.8电子工业生产中的焊接方法
5.3SMT装配焊接方案和生产设备
5.3.1SMT电路板安装方案
5.3.2SMT电路板装配焊接设备
5.4绕接技术
5.4.1绕接机理及其特点
5.4.2绕接工具及使用方法
5.5其他连接方式
5.5.1粘接
5.5.2铆接
5.5.3螺纹连接
思考与习题
第6章电子整机产品的制造工艺
6.1电子产品的整机结构
6.1.1机箱结构的方案选择
6.1.2操作面板的设计与布局
6.1.3电子整机产品机箱的内部结构
6.1.4环境防护设计
6.1.5外观及装潢设计的要求
6.2电子产品生产线
6.2.1生产线的总体设计
6.2.2电子整机产品生产工艺过程举例
6.2.3电子产品的计算机集成制造系统(CIMS)
6.3电子产品的调试
6.3.1调试工艺方案
6.3.2整机产品调试的步骤
6.3.3调试中查找和排除故障
6.4电子整机产品的老化和环境试验
6.4.1整机产品的老化
6.4.2电子整机产品的环境试验方法
6.5产品认证和3C强制认证
6.5.1产品认证以及世界著名的认证机构
6.5.2中国强制认证
6.5.3CB体系
思考与习题
第7章电子产品的设计文件与工艺文件
7.1电路设计自动化及EDA应用
7.1.1EDA的概念及其作用
7.1.2常用电路设计与仿真软件
7.2电子工程图简介
7.2.1电子工程图概述
7.2.2电子工程图中的图形符号及说明
7.2.3产品设计图
7.2.4工艺图
7.3电子产品工艺文件
7.3.1工艺文件的定义及其作用
7.3.2电子产品工艺文件的分类
7.3.3工艺文件的成套性
7.3.4电子工艺文件的计算机处理及管理
思考与习题
第8章电子产品制造过程的工艺管理和质量管理
8.1电子产品制造工艺工作
8.1.1电子产品制造工艺工作程序
8.1.2产品制造各阶段的工艺工作
8.1.3电子产品制造工艺的管理
8.2质量和可靠性的基本概念
8.2.1质量
8.2.2可靠性常识
8.3产品制造过程的全面质量管理
8.3.1生产过程中的质量管理
8.3.2生产过程中的可靠性保证
8.4ISO9000系列国际质量标准
8.4.1质量管理和质量保证标准的产生和制订
8.4.2世界各国采用ISO9000系列标准的情况
8.4.3GB/T19000标准系列的组成和性质
8.4.4实施GB/T19000标准系列的意义
8.5ISO14000系列环境标准
8.5.1ISO14000系列标准的产生与发展
8.5.2ISO14000系列标准在中国的采用情况
8.5.3电子产品生产的污染防治
8.6生产过程中的质量控制工具
8.6.1现场管理与5S
8.6.2质量管理七工具
8.6.3持续改善与PDCA
8.6.4统计过程控制(SPC)
思考与习题
参考文献

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