智慧园区工程导论

定　价：¥95.00

作　者：	陈志武，管菅
出版社：	东南大学出版社
丛编项：
标　签：	暂缺

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ISBN：	9787564199371	出版时间：	2023-04-01	包装：	平装-胶订
开本：	16开	页数：		字数：

内容简介

　　本书共分五部分，第1部分是智慧园区工程建设基础，包括建设概论、建设目标，架构体系和顶层设计；第2部分是智慧园区与综合体智能化工程建设要点与技术导则，包括智能化系统功能，技术要求与实施导则，以及智能化管理平台；第3部分是互联网高新技术与5G技术在智慧园区中的应用，包括移动互联网、互联网、物联网、云计算与云服务、区块链、大数据、人工智能、建筑信息模型、5G技术与网络等在智慧园区中的应用；第4部分为智慧园区工程典型案例与“新基建”的发展和现实意义；第5部分为国内外智慧园区工程现状、发展及未来趋势。