随着科学技术的发展, 电子材料、 装饰材料等对金属箔材的需求日益增加, 各种金属箔的生产技术也如雨后春笋般地出现在人们的面前。总的来说, 金属箔的制造技术不外乎以下三种: 压延法、 湿式法和干式法。

1.1.1 压延法

金属箔最常见的生产方法是压延法, 铜、 铁、 铝等金属箔材的生产多用此法。该方法工艺成熟, 历史比较悠久, 适宜于大规模生产, 但具有下列几个缺点: 

(1) 生产工艺复杂, 流程长

压延法生产箔材一般需要经熔化—铸锭—开坯—粗轧—中轧—精轧等工序, 中间可能需要多次退火才能得到成品。

(2) 箔材的极限厚度受到限制

当冷轧至厚度较薄时, 由于弹性压扁急剧增大, 接触面积增加, 即使再增加总轧制力吨位, 但轧件继续变形需要的单位压力不变或减小, 出现即使增加压下量, 也不能轧薄的情况。

(3) 轧辊的质量要求极严

轧辊直径的大小必须满足最小轧件厚度的要求。但是轧辊直径的大小的影响因素较多。轧制压力愈大, 轧制速度越高, 轧件平直度要求越高, 均应相应增加轧辊直径。但是, 箔材的厚度愈小, 则要求轧辊的直径愈小, 轧辊的加工精度(椭圆度、 锥度、 摆差)要求也愈高。

(4) 箔材的宽度受到限制

由于轧辊的长度增加, 轧辊的摆差也随着增加, 为了得到厚度比较均匀的箔材, 就必须增大轧辊的直径。因此, 压延箔的最大宽度一般不超过200mm。而其他方法生产的箔材, 如电解法, 它的宽度一般在900~2 000mm之间。

1.1.2 湿式法

湿式法又可以分为化学法和电解法两种。前者金属膜生成速度慢,而且金属膜的生成只限于可能的金属。因此,一般在生产上多采用电解法。电解法的原理与电解精炼铜的原理是一致的。电解时,一般都是用含有沉积层金属离子的电解质配成电解液,金属阴极浸入电解液中与直流电源的负极相连,用沉积层金属作为阳极,与直流电源正极相连。通入低压直流电,阳极金属溶解在溶液中成为阳离子,移向阴极,这些离子在阴极获得电子被还原成金属,覆盖在阴极上。该法得到的金属箔用途广泛,如作为印刷线路基板用铜箔、复合材料用镍箔、磁性铁箔等。

电解铜箔的特性、 性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色, 但制造工艺却基本一致。该工艺以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料, 将其在硫酸中溶解, 制成硫酸铜溶液, 以金属辊筒为阴极, 通过电化学反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜, 同时连续地从阴极上剥离, 这种工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面(光面)就是层压板或印刷线路板表面见到的一面, 反面(俗称毛面)就是需要进行一系列表面处理, 在印刷线路板中与树脂粘接的一面。