1.3.5 韩国铜箔的发展

在韩国的PCB业、 CCL业迅速发展的驱动下, 于20世纪80年代后期, 韩国两家较大型的铜箔生产厂家——德山金属株式会社、 太阳金属公司相继建立。1995年后, 韩国LG金属公司、 日进素材产业也开始生产电解铜箔。 

(1) 日进素材产业

位于韩国全罗北道益山厂的年产能为1.8万吨铜箔, 以多层板用铜箔为主; 位于忠清南道的月山铜箔厂, 年产能为1.6万吨。日进铜箔除供应韩国市场外, 主要出口日本及美洲市场。 

(2) LG公司

工厂位于North Chungcheong 省Cheongju市, 年产能约1万吨, 产量的50%以上供应日本等海外市场。 

20世纪80年代初, 中国内地、 中国台湾、 韩国的电解铜箔产业初步形成。自20世纪90年代中期, 亚洲上述地区的铜箔产量迅速增长, 打破了自1974年至20世纪90年代初日本铜箔业“一统天下”的局面, 形成“群雄争立”之势。这样, 世界PCB用电解铜箔业自20世纪90年代中期迈入了多极化竞争市场的阶段。

2001—2002年间, 世界PCB业因受到IT产业不景气的冲击, 市场出现了衰退。世界铜箔业为此也受到很大的影响。日本铜箔业经过此次的风潮, 多家铜箔生产公司重新调整铜箔的发展战略, 对铜箔生产体制进行“再构筑”。他们多制定了缩减一般型铜箔在国内的生产量, 发展高附加值的铜箔产品, 大力发展在海外(主要是在中国内地、 中国台湾及东南亚)的电解铜箔的生产的发展战略。世界铜箔生产格局上因此发生了新变化: 中国内地及中国台湾成为世界上最大的两个铜箔生产基地。

1.3.6 铜箔技术与标准的发展

20世纪90年代初开始问世的新一代印刷电路板技术——积层法多层板(build—up multilayer printed board, 简称为 BUM)。它的出现, 是对传统的PCB技术以及其基板材料、 铜箔制造技术的一个严峻挑战。为适应BUM的发展需要, 1996年10月日本三井金属矿业公司最早公布了BUM用涂树脂铜箔(resin coated copper foil, 简称RCC)产品, 在之后的两三年内, 日本、 美国、 欧洲等多家铜箔生产厂都加入了生产RCC 的行列中。其中, 卢森堡电路铜箔公司(CFL)在20世纪90年代末起成为在欧洲的RCC大型供应商。

1993年, 美国Gould公司开发成功并实现了工业化的低轮廓电解铜箔产品( 简称为LP铜箔或VLP铜箔 )后, 世界制造电解铜箔技术进入了一个新时期, 即“高性能铜箔”技术发展期。

在此后不久, 日本的多个铜箔生产厂家也相继在20世纪90年代中期开发出此类铜箔产品。

1998年9月, 美国电子电路互联与封装协会(IPC)出台了 “IPC—CF—148A《印刷电路板用附树脂金属箔》”。这世界第一部RCC标准的颁布, 标志着全世界在RCC上迈入了标准化的阶段。

2000年3月IPC发布了“印刷板用金属箔”(IPC—4562)。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、 等级、 性能的世界权威性标准。它具有世界先进性, 它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。

日本在高性能、 新领域用的铜箔开发方面进展迅速。自2000年起, 在日本PCB业中, 采用超薄铜箔(12μm及12μm以下)替代原来采用的18~35μm铜箔制作高密度多层线路板的势头迅速增加。