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可编程器件应用导论

可编程器件应用导论

定 价:¥30.00

作 者: 曾繁泰等著
出版社: 清华大学出版社
丛编项: EDA工程系列丛书
标 签: 暂缺

ISBN: 9787302043126 出版时间: 2001-04-01 包装: 精装
开本: 26cm 页数: 320 字数:  

内容简介

  为了帮助EDA工程人员在项目设计中选择合适的可编程器件,本书阐述了可编程器件的原理、结构和性能;介绍了世界上最新的可编程器件;展望了可编程器件的发展方向;介绍了半导体制造工艺对可编程器件的发展起到的推动和限制作用;阐述了深亚微米半导体工艺对EDA工程、设计方法和设计理论提出的挑战。学习、掌握好可编程器件结构和性能特点,才能量材使用,提高设计水平。本书是EDA工程系列丛书之三,可以作为EDA工程人员必备的工具书,也可以作为电子类、计算机类、硬件专业的本科生、研究生的参考书。

作者简介

暂缺《可编程器件应用导论》作者简介

图书目录

第1章概述
第1节可编程器件概述
第2节可编程技术方法
1.2.1编程技术
1.2.2发展趋势
第3节专用集成电路(ASIC)
第4节可编程逻辑器件PAL和GAL
第5节可编程器件的分类
第6节复杂的可编程器件(CPLD)
第7节现场可编程逻辑门阵列(FPGA)
第8节可配置计算逻辑阵列
第9节可编程专用集成电路(ASIC)
第10节流行可编程器件一览
第2章可编程器件原理
第1节概述
第2节可编程器件基本结构
2.2.1简单PLD
2.2.2可编程阵列逻辑(PAL)的内部结构
2.2.3复杂的CPLD器件结构
2.2.4FPGA器件结构
第3节基于熔丝技术的可编程器件
第4节基于EPROM和EEPROM技术的可编程器件
第5节基于SRAM技术的可编程器件
第6节基于F1ash的可编程器件
2.6.1闪存结构原理
2.6.2基于闪存的可编程器件
2.6.3用于闪存的可编程器件的EDA工具
2.6.4基于快速闪存的ProASIC500K器件
第7节流行PLD器件的特征
第8节FPGA器件的选用指南
第3章可编程器件边界扫描机构
第1节概述
第2节集成电路测试标准——JTAG
3.2.1JTAG逻辑测试电路结构
3.2.2JTAG支持的指令
第3‘节标难模块描述
3.3.1测试接入端口TAP
3.3.2TAP控制器
3.3.3指令寄存器
3.3.4边界扫描寄存器
第4节集成电路在系统编程标准———JTAG
第5节JTAG编程应用
3.5.1功能描述
3.5.2下载方式
3.5.3ByteBLASTER信号定义
3.5.4JTAG配置单个FLEXl0K器件
3.5.5JTAG编程单个MAX9000和MAX7000器件
3.5.6JTAG编程或配置多个器件
第4章CPLD——MAX7000系列器件结构
第1节高密度.低功耗的CPU和FPGA
第2节MAX7000系列器件的结构和性能
第3节MAX7000系列器件概述
4.3.1功能描述
4.3.2逻辑阵列块
4.3.3宏单元
4.3.4可编程连线阵列
4.3.5I/O控制块
4.3.6可编程速度/功耗控制
4.3.7电压摆率控制
4.3.83.3V或5V电源下的加工作电平
4.3.9设计加密
4.3.10定时模型
4.3.11一般性测试
第4节MAX十PLUSII开发系统
4.4.1器件编程
第5章CPLD———XC9500系列
第1节结构描述
第2节功能块(FB)
第3节开关矩阵FastCONNECT
第4节加块(IOB)
第5节XC9500器件的其他特性
5.5.1持续性
5.5.2设计保密性
5.5.3低功耗模式
5.5.4加电特性
第6节XC9500时序模型
5.6.1时序模型
5.6.2基本时序模型的参数
第7节系统内编程
5.7.1下载设计文件
5.7.2JTAG用于系统内编程
5.7.3ISP编程
第8节系统级设计问题
第9节引脚锁定能力
5.9.1XC9500器件的引脚预分配
5.9.2数据通道的资源估算
5.9.3控制通道资源估算
5.9.4引脚预分配的一般规则
第10节优化设计
5.10.1优化密度
5.10.2优化时序
5.10.3原理图优化设计方法
5.10.4VHDL程序优化设计力
第6章FPGA——XC4000系列
第1节概述
第2节结构
6.2.1基本积木块
6.2.2可配置逻辑功能块(CLB)
6.2.3输入/输出功能块(10B)
6.2.4三态缓冲器
6.2.5周边多输入译码器
6.2.6片内振荡器
第3节可编程互连
6.3.1互连概述
6.3.2CLB布线连接
6.3.3可编程开关矩阵
6.3.4I/0布线
6.3.5全局网线和缓冲器
第4节功率分布
第5节边界扫描电路
6.5.1XC4000/XC5000边界扫描特性概述
6.5.2与IEEEll49.1标准的偏差
6.5.3边界扫描硬件描述
第6节配置
6.6.1专用引脚
6.6.2配置模式
6.6.3配置顺序
6.6.4配置时序
第7章ACEX可编程逻辑系列
第1节特点
第2节器件性能
第3节嵌入式阵列块EAB
第4节逻辑阵列块LAB
第5节逻辑单元LE
第6节进位链和级联链
第7节LE的工作模式
第8节快速通道互连布线结构
第9节I/O单元(IOE)
7.9.1行到IOE的连接
7.9.2列到I0E的连接
第10节封装
第11节时钟锁定和时钟自举
第12节I/0配置
第13节电源时序和热插拔操作
第14节JTAG边界扫描支持
第15节一般性测试
第16节定时模型
第17节功耗估算
第18节配置和操作
第8章具有多核结构的PLD器件
第1节APEX20可编程逻辑器件系列
第2节一般描述
第3节功能描述
8.3.1MegaLAB结构
8.3.2逻辑阵列块
8.3.3逻辑单元
8.3.4进位链和级连链
8.3.5LE操作方式
8.3.6FastTrack互联
8.3.7乘积项逻辑
8.3.8宏单元
第4节嵌入系统块ESB
8.4.1钟控读/写方式
8.4.2钟控I/O方式
8.4.3单口RAM方式
8.4.4按内容寻址存储器(CAM)
8.4.5驱动信号到ESB
8.4.6ROM中的逻辑实现
8.4.7可编程速度/功耗控制
第5节I/O结构
8.5.1专用快速I/O
8.5.2高级I/0标准支持
第6节相同构造输出引脚
第7节时钟锁定和时钟引擎
8.7.1APEX20KE时钟锁定机构
8.7.2外部PLL反馈
8.7.3时钟倍频
8.7.4时钟相位和延时调节
8.7.5LVDS支持
8.7.6时钟锁定和时钟引擎的时序参数
8.7.7Signa1Tap嵌入式逻辑分析仪
第8节支持IEEEll49.1标准边界扫描
8.8.1一般测试
8.8.2工作条件
8.8.3时序模型
8.8.4配置和操作
第9章可编程器件设计方法
第1节可编程器件设计流程
9.1.1可编程器件的设计流程
9.1.2可编程器件的设计方法
第2节EPLD设计指南
9.2.1时钟
9.2.2清除和置位信号
9.2.3组合输出寄存
9.2.4异步输入
9.2.5竞争状态
9.2.6最小延时
9.2.7加电复位和主复位信号
9.2.8滞留状态
9.2.9扩展项锁存器和触发器
9.2.10小结
第3节EPLD的定时关系
9.3.1引言
9.3.2EPLD内部延时参数
9.3.3交流参数
9.3.4EPLD定时模型
9.3.5计算时间延时
9.3.6示例
9.3.7小结
第4节解决EPLD设计中的时间配合问题
9.4.1引言
9.4.2消除毛刺
9.4.3避免异步计数方式
9.4.4寄存器异步输入信号
9.4.5小结
第5节MAX7000器件的试配设计
9.5.1引言
9.5.2试配原则
9.5.3安放LCELL和SOFT缓冲器
9.5.4编译器错误信息
9.5.5小结
第6节EPLD器件编程故障排除
9.6.1引言
9.6.2编程硬件
9.6.3编程软件
9.6.4校验编程硬件
第7节EPLD器件的功能性故障问题
9.7.1引言
9.7.2排除故障
9.7.3解决定时问题
第8节PID应用技巧
9.8.1选择合适的器件,进行合理的逻辑设计
9.8.2注意定时关系,消除竞争冒险
9.8.3其他技巧
第10章可编程器件的测试和设计验证
第1节可编程器件基准测试方法
第2节可编程器件验证方法
第3节可编程器件测试设备
第4节改进验证和测试方法
第5节设计流程中的组合测试方案
第6节可编程器件质量标准
第11章可编程器件发展趋势
第1节片上系统
11.1.1片上系统概述
11.1.2系统级芯片设计的集成平台方法
11.1.3基于IP模块的片上系统设计技术
11.1.4真正的系统芯片展望
11.1.5单芯片系统设计方法的比较
第2节嵌入式现场可编程单片系统
第3节模拟可编程器件
11.3.1在系统可编程模拟电路的结构
11.3.2PAC的接口电路
11.3.3ispPAC的增益调整方法
第4节混合可编程器件
第5节激光可编程器件
第6节可编程器件技术展望
参考文献

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