半导体器件

第1章 半导体基础
1.1 概述
1.2 能带
1.3 N型半导体与P型半导体
1.4 半导体中的电流
1.5 PN结
1.6 晶体管
1.7 MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）
练习题
第2章 半导体制造技术
2.1 半导体器件的制造
2.2 设计流程
2.3 芯片工艺
2.4 封装工艺   
练习题
第3章  半导体分立器件
3.1 功率器件的使用  
3.2 各种二极管
3.3 典型的晶闸管的构造和工作原理  
3.4 双极型晶体管的特牲和结构  
3.5 MOSFET的构造、工作原理和特性
3.6 IGBT的结构、工作原理及特性
3.7 可靠性技术概要   
练习题
第4章 模拟集成电路
4.1 概述   
4.2 模拟集成电路的设计方法
4.3 用双极型工艺的模拟IC的结构
4.4 模拟IC中的MOS器件的定位及CMOS器件的特征
4.5 BiCMOS工艺结构   
4.6 模拟9C的应用举例
练习题
第5章  逻辑集成电路 
5.1 逻辑集成电路的基本特性
5.2 标准逻辑IC
5.3 半定制逻辑IC   
5.4 全定制逻辑IC 
练习题
第6章 微处理器，
6.1 概述
6.2 微处理器的CPU结构 
6.3 单片微计算机
练习题
第7章 存储器
7.1 半导体存储器的发展和分类
7.2 常见实用存储器的结构   
7.3 各种存储器的工作原理
7.4 各种存储器的应用
练习题
第8章 其它半导体器件  
8.1 发光二极管(LED)
8.2 太阳电池
8.3 半导体激光
8.4 固体摄像器件（图像传感器）
练习题
练习题解答
参考文献