第1章 嵌入式系统的介绍
1—1 嵌入式系统概述
1—1—1 嵌入式系统的组成
1—1—2 典型的嵌入式系统
1—1—3 嵌入式系统的发展趋势
1—2 信息家电
1—2—1 信息家电的兴起
1—2—2 信息家电的产品
1—2—3 信息家电的研发状况
1—2—4 信息家电的未来
1—3 入门必学
1—3—1 系统集成能力
1—3—2 程序语言编写能力
1—3—3 市场应用导向
1—4 未来展望
1—4—1 集成服务导向
1—4—2 轻薄小型人性化
1—4—3 软硬件网络无线集成
1—4—4 创意产生与实现
1—5 本书导读
第2章 嵌入式SoC硬件系统概论
2—1 嵌入式系统微处理器的发展
2—1—1 4位以及8位嵌入式系统微处理器
2—1—2 16位以上的嵌入式系统微处理器
2—1—3 协同微处理器(Co—processor)
2—1—4 CISC与MSC
2—1—5 数字信号处理器(Digital Signal Process—DSP)
2—1—6 超长指令集微处理器(VLIW)
2—2 SoC嵌入式系统微处理器
2—2—1 什么是SoC嵌入式系统微处理器
2—2—2 SoC微处理器的设计开发
2—2—3 田SC结合DSP的SoC嵌入式系统微处理器
2—2—4 快速的SoC嵌入式系统微处理器设计与制造
2—3 ARM公司ARM RISC架构微处理器
2—3—1 ARM RISC嵌入式系统微处理器简介
2—3—2 ARM 7 Thumb嵌入式系统微处理器系列
2—3—3 Thumb指令集
2—3—4 ARM 9 Thumb嵌入式系统微处理器系列
2—3—5 ARM 10 Thumb嵌入式系统微处理器系列
2—3—6 ARM RISC嵌入式系统微处理器的应用
2—3—7 相关数据查询
2—4 Intel公司StrongARM微处理器
2—4—1 StrongARM架构
2—4—2 SA 1110／SA 1111模拟实验版
2—4—3 StrongARM嵌入式系统微处理器的应用
2—4—4 参考数据
2—5 德州仪器公司TMS320 DSP微处理器
2—5—1 TMS320 DSP微处理器简介
2—5—2 德州仪器公司C5X DSP微处理器系列
2—5—3 德州仪器公司C6X DSP微处理器系列
2—5—4 德州仪器公司TMS320DM310 DSP微处理器
2—5—5 DSP微处理器的应用
2—5—6 参考数据
2—6 Philips公司Tnmedia微处理器
2—6—1 简介
2—6—2 Trimedia微处理器架构
2—6—3 软件开发工具
2—6—4 IM-1300模拟实验版
2—6—5 TM-1300嵌入式系统微处理器应用
2—6—6 参考数据
2—7 德州仪器公司OMAO架构微处理器
2—7—1 OMAP简介
2—7—2 OMAP架构
2—7—3 OMAP程序开发
2—7—4 OMAP微处理器在多媒体上的应用
2—8 Intel公司XScale架构微处理器
2—8—1 XScale微处理器简介
2—8—2 xScale微处理器硬件架构
2—8—3 XScale微处理器应用产品开发(PCA)
2—8—4 xScale微处理器—PXA210／250
2—8—5 参考数据
2—9 其他常见高端的嵌入式系统微处理器
2—9—1 MIPS RISC嵌入式系统微处理器
2—9—2 Hitachi SH系列嵌入式系统微处理器
2—9—3 Motorola嵌入式系统微处理器
2—9—4 Intel嵌入式系统微处理器
2—9—5 STMicroelectronics嵌入式系统微处理器
2—9—6 AMD嵌入式系统微处理器
2—9—7 三菱嵌入式系统微处理器
2—9—8 富士通嵌入式系统微处理器
2—10 存储器
2—10—1 可编程只读存储器
2—10—2 随机存储器(Random Access Memory)
2—11 通信接口
2—11—1 IEEE 1394
2—11—2 USB
2—11—3 红外线
2—11—4 蓝牙模块(Bluetooth)
2—11—5 IEEE 802. 11
2—12 输出与输入装置
2—12—1 触模屏
2—12—2 LCD显示器
2—13 扩展装置
2—13—1 PCMCIA扩展装置
2—13—2 CF扩展装置
2—13—3 SD扩展装置
2—13—4 Memory Stick
2—13—5 Springboard
2—14 便携式嵌入式系统电源系统
2—14—1 便携式嵌入式系统电源的要求
2—14—2 智能型电池系统
2—15 小结
第3章 嵌入式系统软件开发
3—1 嵌入式系统基本概述
3—1—1 系统规划与设计
3—1—2 开发平台与目标平台
3—1—3 开发环境与开发流程
3—2 开始您的第一步
3—2—1 目标平台
3—2—2 下载程序
3—2—3 开发考虑
3—3 嵌入式操作系统
3—3—1 操作系统的基本运作
3—3—2 开机
3—3—3 执行应用程序
3—3—4 系统移植
3—3—5 选择一个嵌入式操作系统
3—4 嵌入式软件的开发流程
3—4—1 系统开发
3—4—2 编译
3—4—3 链接
3—4—4 重新定位
3—4—5 下载
3—5 沟通软件与硬件的桥梁
3—5—1 由说明书认识硬件组件
3—5—2 驱动程序的编写
3—5—3 中断与异常处理
3—6 调试技术
3—6—1 仿真软件
3—6—2 目标平台上的调试
3—6—3 硬件辅助调试
3—7 您必须了解的事情
3—7—1 常见的错误处理
3—7—2 程序技巧
3—8 总览
第4章 信息家电软件的大趋势
4—1 多采多姿的Java世界
4—1—1 Java的概念
4—1—2 Java世界
4—1—3 企业版J2EE
4—1—4 标准版J2SE
4—1—5 袖珍版J2ME
4—1—6 Java Card
4—1—7 小结
4—2 移动装置的Java Virtual Machine-KVM(K Virtual Machine)
4—2—1 KVM的由来
4—2—2 KVM移植技术
4—2—3 KVM验证
4—2—4 小结
4—3 移动设备上的开发套件—MIDP
4—3—1 Java与无线通信
4—3—2 MIDP的由来
4—3—3 MIDP开发环境
4—3—4 MIDP开发实例
4—3—5 MIDP的移植
4—3—6 小结
4—4 Symbian Java Phone
4—4—1 Java Phone架构
4—4—2 JTAPI
4—4—3 应用实例
4—4—4 小结
4—5 Jini
4—5—1 Jini的架构
4—5—2 Jini的移植
4—5—3 小结
4—6 电信服务i—Mode与i—appli
4—6—1 i—Mode通信系统
4—6—2 Compact HTML
4—6—3 Java enabled i—mode：i—appli
4—7 JavaChip让Java飞起来
4—7—1 JavaChip的诞生
4—7—2 各家的JavaChip
4—7—3 小结
4—8 总结
第5章 Smart Handheld Device软件系统设计
5—1 前言
5—2 嵌入式操作系统基本概念
5—2—1 嵌入式操作系统
5—2—2 软件组件
5—3 PDA产品面面观
5—3—1 Palm—PDA的创作先驱
5—3—2 WinCE Pocket PC多媒体的佼佼者
5—3—3 我国嵌入式操作系统发展概况
5—3—4 PDA发展趋势
5—4 针对产品定义选择系统软件
5—4—1 基本技术比较
5—4—2 产品应用
5—5 Symbian Platform：典型的智能型手机系统设计
5—5—1 功能结构介绍
5—5—2 GTv6基本组件
5—5—3 Framework
5—5—4 通信与网络
5—5—5 应用层
5—5—6 Java Phone
5—5—7 新一代智能型手机
5—5—8 持续创新的Symbian OS v7. 0
5—5—9 系统开发环境
5—6 嵌入式Linux相关技术
5—6—1 嵌入式Linux概述
5—6—2 工作评估
5—6—3 Linux目录结构
5—6—4 工具链(Toolchain)
5—6—5 内核配置
5—6—6 编译内核
5—6—7 雏型板测试
5—6—8 选择嵌入式Linux图形接口
5—6—9 自己动手做Linux Based iPAQ
5—7 结束语
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