电子整机装配实习

绪论
第一篇 基础知识
第一章 电子整机装配常用器材
1.1 常用元器件
1.1.1 电阻器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.1.4 半导体分立器件
1.1.5 光电藕合器
1.1.6 集成电路
1.2 常用材料
1.2.1 线材
1.2.2 绝缘材料
1.2.3 磁性材料
1.2.4 敷铜板及印制电路板
1.2.5 漆料、有机溶剂及粘合剂
1.3 常用装配工具
1.3.1 常用手工工具
1.3.2 常见的专用设备
1.4 常用检测仪器
1.4.1 万用表
1.4.2 晶体管特性图示仪
1.4.3 信号发生器
1.4.4 示波器
习题一
第二章 电子产品技术文件和安全文明生产
2.1 概述
2.1.1 技术文件的应用领域
2.1.2 技术文件的特点
2.2 设计文件
2.2.1 设计文件种类
2.2.2 设计文件的编制要求
2.2.3 电子整机设计文件简介
2.3 工艺文件
2.3.1 工艺文件的种类和作用
2.3.2 工艺文件的编制要求
2.3.3 工艺文件的格式
2.4 安全文明生产
2.4.1 安全生产
2.4.2 文明生产
习题二
第三章 焊接工艺
3.1 手工焊接工艺
3.1.1 焊料与焊剂
3.1.2 焊接工具的选用
3.1.3 保证焊接质量的因素
3.1.4 手工焊接的工艺流程和方法
3.1.5 导线和接线端子的焊接
3.1.6 印制电路板上的焊接
3.2 自动焊接技术简介
3.2.1 波峰焊接技术
3.2.2 二次焊接工艺简介
3.2.3 长脚插件一次焊接新工艺简介
3.3 焊接质量分析及拆焊
3.3.1 焊接质量分析
3.3.2 拆焊
3.4 无锡焊接
3.4.1压接
3.4.2绕接
习题三
第四章 整机装配工艺
4.1 总装前准备工序中的加工工艺
4.1.1 元器件的分类和筛选
4.1.2 元器件引线成形
4.1.3 普通导线和屏蔽导线的端头处理
4.1.4 电缆的加工
4.1.5 线扎成形加工
4.1.6 印制电路板的加工
4.2 总装前部件装配工艺
4.2.1 印制电路板装配工艺
4.2.2 其他部件的装配工艺
4.3 整机总装工艺
4.3.1 整机总装的工艺流程和原则
4.3.2 总装操作对整机性能的影响
习题四
第五章 整机调试检验工艺
5.1 整机调试
5.1.1 整机调试的内容和分类
5.1.2 整机调试一般程序和方法
5.1.3 调试示例
5.2 整机检验
5.2.1 整机检验目的和分类
5.2.2 整机检验的一般程序和方法
5.2.3 整机检验示例
5.3 整机包装
5.3.1 产品包装种类和作用
5.3.2 包装材料和要求
5.3.3 整机包装工艺与注意事项
习题五
第六章 整机装配常见新技术简介
6.1 表面安装技术
6.1.1 概述
6.1.2 表面安装元器件
6.1.3 表面安装工艺流程
6.2 再流焊技术
6.2.1 概述
6.2.2 再流焊工艺
6.3 微组装技术
6.3.1 球栅阵列封装
6.3.2 芯片规模封装
6.3.3 芯片直接贴装技术
6.3.4 系统集成技术
习题六
第二篇 实践训练
实训1 电阻器标称值判读及实际值检测
实训2 电容器标称值判读及电容量比较
实训3 晶体二极管和三极管的简单测试
实训4 手工焊接法（一）：五步法和三步法
实训5 手工焊接法（二）：搭焊、钩焊和绕焊
实训6 手工焊接法（三）：印制电路板上元器件的焊接
实训7 手工焊接法（四）：集成电路在印制电路板上的焊接
实训8 手工焊接法（五）：拆焊
实训9 导线、屏蔽线、电缆线的端头加工
实训10 线把扎制
实训11 电原理图与印制电路图的互绘
实训12 印制电路板制作
实训13 组装直流稳压电源
实训14 晶体管特性图示仪使用
实训15 示波器使用练习
实训16 选装整机
实训17 参观再流焊及表面安装技术实际操作
实训18 表面安装技术实践操作
附录A 电子工业工艺文件格式示例
附录B 条形码技术
参考文献