超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程

定　价：¥39.50

作　者：	刘玉岭，檀柏梅，张楷亮编著
出版社：	冶金工业出版社
丛编项：
标　签：	集成电路

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ISBN：	9787502430504	出版时间：	2002-08-01	包装：	平装
开本：	26cm	页数：		字数：

内容简介

　　本书介绍了超大规模集成电路衬底材料硅的性能、硅单晶衬底的加工工艺以及相关的测试技术。共9章：硅单晶及硅化合物的化学性质、硅单晶的加工成形技术、超大规模集成电路硅衬底的抛光、外延技术、ULSI多层布线全局平坦化、集成电路中的清洗、硅单晶衬底及相关材料的物理性质、硅单晶中的缺陷及其对器件的危害、硅单晶性质的检测设备与技术。