电路设计与制板（Protel DXP库元器件手册）

第1章 原理图符号与元器件封装　1
1.1　原理图符号与元器件封装的定义　2
1.1.1　原理图符号的定义　2
1.1.2　元器件封装的定义　3
1.2　原理图符号. 元器件封装和元器件之间的关系　4
1.2.1　元器件与原理图符号的关系　4
1.2.2　元器件与元器件封装的关系　4
1.2.3　原理图符号与元器件封装的对应关系　5
1.3　其他与元器件库相关的概念　8
1.4　小结　8
1.5　习题　8
第2章 查找元器件　9
2.1　元器件库的构成　10
2.1.1　Protel 99 SE的元器件库的构成　10
2.1.2　Protel DXP的元器件库的构成　11
2.2　查找原理图符号　12
2.2.1　在【Libraries】面板中查找原理图符号　12
2.2.2　通过 按钮查找原理图符号　16
2.3　查找元器件封装　24
2.3.1　在【Libraries】面板中查找元器件封装　25
2.3.2　通过 按钮查找元器件封装　27
2.4　其他的查找方法　33
2.4.1　在原理图编辑器中查找原理图符号　33
2.4.2　在PCB编辑器中查找元器件封装　35
2.5　小结　37
2.6　习题　38
第3章　常用元器件的封装　39
3.1　常用元器件封装名称简介　40
3.1.1　元器件封装材料缩写　40
3.1.2　元器件封装外形缩写　40
3.1.3　常用的微型集成电路封装名称简介　41
3.2　常用元器件封装　42
3.2.1　电阻　42
3.2.2　电容　49
3.2.3　二极管　53
3.2.4　三极管　57
3.2.5　三端稳压源　59
3.3　典型元器件封装　62
3.3.1　首字母为B的元器件封装　62
3.3.2　首字母为C的元器件封装　64
3.3.3　首字母为D的元器件封装　65
3.3.4　首字母为E的元器件封装　68
3.3.5　首字母为F的元器件封装　70
3.3.6　首字母为P的元器件封装　71
3.3.7　首字母为Q的元器件封装　73
3.3.8　首字母为R的元器件封装　75
3.3.9　首字母为S的元器件封装　77
3.3.10　首字母为T的元器件封装　82
3.4　小结　88
3.5　习题　88
第4章　MAXIM公司典型元器件封装　89
4.1　国外微型集成电路生产厂家及产品型号缩略语　90
4.1.1　国外微型集成电路生产厂家中英文名称对照　90
4.1.2　微型集成电路型号中字母代号与其生产厂家名称对照　92
4.2　MAXIM公司产品介绍　109
4.2.1　MAXIM公司的产品编号　110
4.2.2　浏览MAXIM公司产品　113
4.2.3　MAXIM公司的元器件封装　126
4.3　小结　137
4.4　习题　137
第5章　设计过程中的常见问题　139
5.1　元器件库没有装入　140
5.2　元器件库修改后没有对图纸进行更新　146
5.3　原理图文件中元器件的序号有重复　149
5.4　在设计原理图时没有添加. 修改元器件封装　153
5.5　原理图符号与元器件封装不匹配　155
5.5.1　元器件封装与预期的封装不匹配　155
5.5.2　原理图符号与元器件封装的对应关系没有建立　155
5.5.3　原理图符号与元器件封装的对应关系混乱　164
5.6　自制元器件库中的常见问题　164
5.6.1　原理图符号设计不合理　165
5.6.2　元器件封装设计不合理　168
5.7　小结　169
5.8　习题　170
第6章　建立自己的元器件库　171
6.1　从Protel 99 SE中导入元器件库　172
6.2　修改系统的元器件库　178
6.2.1　修改原理图符号　178
6.2.2　修改元器件的封装　186
6.3　自制元器件　189
6.4　元器件库的管理　190
6.4.1　建立自己的元器件库　190
6.4.2　建立项目元器件库　192
6.5　小结　194
6.6　习题　194