印刷电路板（PCB）设计与制作

第1章  概述                  
 1.1  印刷电路板概述                  
 1.1.1  印刷电路板发展过程                  
 1.1.2  印刷电路板的分类                  
 1.1.3  印刷电路板的制作工艺流程                  
 1.1.4  印刷电路板的功能                  
 1.1.5  印刷电路板的发展趋势                  
 1.2  印刷电路板基础                  
 1.2.1  印制板用基材                  
 1.2.2  过孔                  
 1.2.3  导线尺寸                  
 1.2.4  焊盘尺寸（外层）                  
 1.2.5  金属镀（涂）覆层                  
 1.2.6  印制接触片                  
 1.2.7  非金属涂覆层                  
 1.2.8  永久性保护涂覆层                  
 1.2.9  敷形涂层                  
 1.2.10  印刷电路板的尺寸                  
 1.2.11  阻燃性                  
 1.2.12  印刷电路板基板的选择                  
 1.3  印刷电路板电气性能                  
 1.3.1  电阻                  
 1.3.2  载流量                  
 1.3.3  绝缘电阻                  
 1.3.4  耐压                  
 1.3.5  其他电气性能                  
 1.4  生产实践与设计                  
 1.5  PCB设计相关标准                  
 1.5.1  IPC-2510系列标准简介                  
 1.5.2  开发机构及组织                  
 第2章  PCB设计的一般方法                  
 2.1  设计流程                  
 2.2  PCB布局                  
 2.3  元件的选择和考虑                  
 2.4  热处理设计                  
 2.5  焊盘设计                  
 2.6  基准设计和元件布局                  
 2.7  设计文件档案                  
 2.8  布线                  
 2.9  布线的检查                  
 2.10  PCB生产工艺对设计的要求                  
 第3章  电磁兼容设计                  
 3.1  电磁兼容的一般知识                  
 3.1.1  电磁兼容及相关概念                  
 3.1.2  电磁兼容的一般控制技术介绍                  
 3.1.3  印刷电路板（PCB）中的电磁兼容（EMC）问题                  
 3.2  PCB中电磁兼容设计方法                  
 3.2.1  PCB材料. 层. 过孔的选择与电磁兼容性                  
 3.2.2  集成电路芯片与电磁兼容设计                  
 3.2.3  PCB板内元器件的布局. 互连与电磁兼容设计                  
 3.3  电磁兼容设计中的电源问题                  
 3.3.1  电源噪声                  
 3.3.2  电源线设计                  
 3.4  PCB电磁兼容设计中的地线设计                  
 3.4.1  地线的阻抗                  
 3.4.2  地线干扰机理                  
 3.4.3  地线干扰对策                  
 3.4.4  地线设计的原则                  
 3.5  电磁兼容设计中的退耦电容                  
 3.6  PCB电磁兼容设计工具简介                  
 3.6.1  系统级EMC/EMI分析软件EMC-Workbench                  
 3.6.2  三维电磁场全波仿真工具                  
 3.6.3  有线及无线高频领域的电磁兼容设计工具                  
 第4章  信号完整性分析                  
 4.1  信号完整性概述                  
 4.1.1  基本概念                  
 4.1.2  信号完整性问题                  
 4.2  信号完整性解决方法                  
 4.2.1  PCB互联中的传输线的阻抗及反射                  
 4.2.2  信号反射的形成                  
 4.2.3  阻抗匹配与端接方案                  
 4.2.4  端接技术的仿真分析                  
 4.2.5  串扰分析                  
 4.3  PCB的信号完整性与设计                  
 4.3.1  信号完整性设计的一般准则                  
 4.3.2  PCB信号完整性设计工具APSIM-SPI                  
 4.3.3  建立企业内部的SI部门                  
 第5章  PCB设计的可制造性                  
 5.1  PCB设计的可制造性                  
 5.1.1  PCB设计的检查                  
 5.1.2  PCB设计与IC芯片封装                  
 5.2  生产工艺和设计的关系                  
 5.2.1  锡膏丝印工艺                  
 5.2.2  点锡膏工艺                  
 5.2.3  印胶工艺                  
 5.2.4  贴片工艺                  
 5.2.5  波峰焊接工艺                  
 5.2.6  回流焊接工艺                  
 5.2.7  了解制造能力                  
 5.3  PCB基板的选择                  
 5.4  PCB的可制造性设计                  
 5.4.1  通孔插装元件的可制造性设计规范                  
 5.4.2  表面贴元件的PCB可制造性设计规范                  
 第6章  PCB的可测试性设计                  
 6.1  概述                  
 6.1.1  PCB可测试性的基本概念                  
 6.1.2  PCB可测试性的焦点问题                  
 6.1.3  PCB可测试性的电气条件                  
 6.1.4  PCB可测试性的机械条件                  
 6.2  PCB测试的策略                  
 6.3  PCB测试方法与缺陷覆盖                  
 6.4  PCB生产的测试                  
 第7章  PCB的仿真设计                  
 7.1  仿真的概念                  
 7.2  电路仿真                  
 7.2.1  SIM98涉及的基本概念                  
 7.2.2  SIM98的仿真分析功能                  
 7.2.3  波形窗口的操作                  
 7.3  电路仿真举例                  
 7.3.1  模拟电路仿真——有源滤波器的仿真                  
 7.3.2  数字电路仿真举例                  
                   
 第8章  PCB设计工具                  
 8.1  Protel设计工具                  
 8.2  PADS设计工具                  
 8.3  OrCAD设计工具                  
 8.4  Mentor设计工具                  
 第9章  PCB设计实践                  
 9.1  基本设计方法和原则要求                  
 9.1.1  整体结构                  
 9.1.2  印刷电路板图设计的基本原则和要求                  
 9.2  多层电路板设计                  
 9.2.1  4层印刷电路板设计步骤                  
 9.2.2  8层印刷电路板的设计                  
 9.3  高速电路板设计                  
 9.3.1  高频电路布线技巧                  
 9.3.2  高速PCB设计策略                  
 9.3.3  高速PCB设计方法                  
 9.3.4  高速PCB设计技术                  
 9.3.5  设计高速电路板的注意事项                  
 9.4  混合信号电路板的设计                  
 9.4.1  混合信号电路布线基础                  
 9.4.2  混合信号PCB的分区设计                  
 9.5  PCB板的静电释放（ESD）设计                  
 9.6  单片机系统印刷电路板设计                  
 9.6.1  单片机系统印刷电路板设计要求                  
 9.6.2  单片机系统印刷电路板设计技巧                  
 第10章  PCB设计项目管理                  
 10.1  设计管理                  
 10.1.1  设计管理的重要性                  
 10.1.2  产品的寿命设计                  
 10.1.3  设计管理规范化                  
 10.2  产品研制中的EMC管理                  
 10.2.1  概述                  
 10.2.2  产品研制程序                  
 10.2.3  EMC设计程序                  
 10.3  高速PCB一体化设计流程                  
 10.4  电磁兼容设计中的可靠性                  
 10.5  利用虚拟系统原型加速PCB设计                  
 10.6  CAD/CAM数据转换的新趋势                  
 10.6.1  电子CAD/CAM数据交换（ECCE）                  
 10.6.2  EDIF 4.0.0扩展应用                  
 10.6.3  ICP-2510系列标准                  
 10.6.4  其他类型数据格式的发展                  
 10.7  PCB生产过程控制（Process Control）                  
 10.8  提高设计自动化程度的方法                  
 10.9  现代集成制造系统（CIMS）                  
 10.10  PCB装配工业的发展                  
 10.11  PCB布局布线技术的发展                  
 附录A  名词缩略词                  
 附录B  我国现行的电磁兼容标准                  
 附录C  相关网站                  
 参考文献