Protel DXP印制电路板设计指南

第1章 初识Protel DXP
1-1 Protel DXP简介
1-2 Protel DXP印制电路板设计系统概述
1-3 Protel DXP印制电路板设计系统特点
第2章 印制电路板设计必备基础
2-1 板层结构
2-1-1 单层板
2-1-2 双层板
2-1-3 多层板
2-2 工作层面类型
2-2-1 信号层
2-2-2 内部层
2-2-3 机械层
2-2-4 防护层
2-2-5 丝印层
2-2-6 其他层面
2-3 元件的封装
2-3-1 元件的封装
2-3-2 插针式封装和表贴式封装
2-3-3 芯片的封装种类
2-3-4 常用元件的封装
2-4 PCB板设计制作术语
2-4-1 层的概念
2-4-2 过孔
2-4-3 丝印层
2-4-4 网格状填充区和填充区
2-4-5 焊盘
2-4-6 各类膜
2-4-7 飞线
2-4-8 安全距离
第3章 基本操作
3-1 文件操作
3-1-1 打开/新建/导入文件
3-1-2 保存文件
3-1-3 打开与保存工程文件
3-1-4 设置输出文件
3-1-5 输出装配图
3-1-6 页面设置与打印
3-1-7 其他文件操作
3-2 元件的选择、复制和跳转
3-2-1 常见的元件编辑操作
3-2-2 选择图件
3-2-3 移动图件
3-2-4 移动光标位置
3-2-5 查询操作
3-2-6 其他编辑操作
3-3 画面的移动、缩放和显示
3-3-1 画面的缩放
3-3-2 界面的布置和显示
3-3-3 其他视图命令
3-4 窗口管理
第4章 工具栏和面板
4-1 工具栏
4-1-1 Dimensions工具栏（标注尺寸）
4-1-2 Filter工具栏（过滤图元）
4-1-3 PCB Standard工具栏（文件和视图操作）
4-1-4 Rooms工具栏（打开和关闭区域工具栏）
4-1-5 Component Placement工具栏（打开和关闭元件布局工具栏）
4-1-6 Find Selections工具栏（打开和关闭查找选择工具栏）
4-1-7 Placement工具栏（打开和关闭绘图工具栏）
4-1-8 Project工具栏（打开和关闭工程工具栏）
4-1-9 Customize（设置工具栏、菜单栏和快捷键）
4-2 面板
4-2-1 Inspector（属性监视器）面板
4-2-2 List（列表）面板
4-2-3 PCB（印制电路板）面板
4-2-4 Differences（差异）面板
4-2-5 Files（文件）面板
4-2-6 Help Advisior（帮助顾问）面板
4-2-7 Libraries（元件库）面板
4-2-8 Messages（消息）面板
4-2-9 Navigator（浏览器）面板与Browser（浏览）对话框
4-2-10 Projects（项目）面板
4-2-11 Compile Errors（编译错误）面板
4-2-12 Compiled Object Debugger（编译调试）面板
第5章 PCB制作的初始设计
5-1 Protel DXP绘制PCB电路板的流程
5-2 PCB文件的建立和环境设置
5-2-1 利用PCB文件向导建立PCB文件
5-2-2 环境设置的栅格设置
5-2-3 环境设置的板层再设置及界面颜色设置
5-2-4 环境设置的电路板规划
5-2-5 特性设置
5-2-6 手动建立空白的PCB文档
5-3 导入元件库
5-4 导入网络表
第6章 PCB板制作的规则设置
6-1 规则设置界面
6-2 Electrical（电气规则）
6-2-1 Clearance（安全间距规则）
6-2-2 short-circuit（短路规则）
6-2-3 Unrouted Net（未布线网络规则）
6-2-4 Unconnected Pin（未连线引脚规则）
6-3 Routing（走线规则）
6-3-1 Width（走线宽度规则）
6-3-2 Routing Topology（走线拓扑布局规则）
6-3-3 Routing Priority（布线优先级规则）
6-3-4 Routing Layers（板层布线规则）
6-3-5 Routing Corners（导线转角规则）
6-3-6 Routing Via Style（布线过孔形式规则）
6-3-7 Fanout Control（布线扇出控制规则）
6-4 SMT（表贴焊盘规则）
6-4-1 SMD To Corner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）
6-4-2 SMD To Plane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）
6-4-3 SMD Neck-Down（SMD焊盘颈缩率规则）
6-5 Mask（阻焊层规则）
6-5-1 Solder Mask Expansion（阻焊层收缩量规则）
6-5-2 Paste Mask Expansion（助焊层收缩量规则）
6-6 Plane（电源层规则）
6-6-1 Power Plane Connect（电源层连接类型规则）
6-6-2 Power Plane Clearance（电源层安全间距规则）
6-6-3 Polygon Connect Style（焊盘与覆铜连接类型规则）
6-7 Testpoint（测试点规则）
6-7-1 Testpoint Style（测试点样式规则）
6-7-2 Testpoint Usage（测试点使用规则）
6-8 Manufacturing（电路板制作规则）
6-8-1 Minimum Annular Ring（最小包环限制规则）
6-8-2 Acute Angle Constraint（锐角限制规则）
6-8-3 Hole Size（孔径大小设计规则）
6-8-4 Layer Pairs（板层对设计规则）
6-9 Highspeed（高频电路规则）
6-9-1 Parallel Segment（平行铜膜线段间距限制规则）
6-9-2 Length（网络长度限制规则）
6-9-3 Matched Net Lengths（网络长度匹配规则）
6-9-4 Daisy Chain Stub Length（菊花状布线分支长度限制规则）
6-9-5 Vias Under SMD（SMD焊盘下过孔限制规则）
6-9-6 Maximum Via Count（最大过孔数目限制规则）
6-10 Placement（图件布置规则）
6-10-1 Room Definition（元件集合定义规则）
6-10-2 Component Clearance（元件间距限制规则）
6-10-3 Component Orientations（元件布置方向规则）
6-10-4 Permitted Layers（允许元件布置板层规则）
6-10-5 Nets To Ignore（网络忽略规则）
6-10-6 Hight（高度规则）
6-11 Signal Integrity（信号完整性规则）
6-11-1 Signal Stimulus（激励信号规则）
6-11-2 Overshoot-Failing Edge（负超调量限制规则）
6-11-3 Overshoot-Rising Edge（正超调量限制规则）
6-11-4 Undershoot-Falling Edge（负下冲超调量限制规则）
6-11-5 Undershoot-Rising Edge（正下冲超调量限制规则）
6-11-6 Impedance（阻抗限制规则）
6-11-7 Signal Top Value（高电平信号规则）
6-11-8 Signal Base Value（低电平信号规则）
6-11-9 Flight Time-Rising Edge（上升飞行时间规则）
6-11-10 Flight Time-Falling Edge（下降飞行时间规则）
6-11-11 Slope-Rising Edge（上升沿时间规则）
6-11-12 Slope-Falling Edge（下降沿时间规则）
6-11-13 Supply Nets（电源网络规则）
6-12 规则设置向导
第7章 布局与布线
7-1 元件布局
7-1-1 特殊元件的手工预布局
7-1-2 自动布局
7-1-3 手工调整元件布局
7-1-4 网络密度分析
7-1-5 3D效果图
7-1-6 元件的自动排列
7-1-7 文字标注的自动调整
7-2 电路板布线
7-2-1 自动布线的准备工作
7-2-2 自动布线
7-2-3 指定网络布线
7-2-4 指定两连接点之间的布线
7-2-5 指定元件布线
7-2-6 指定区域布线
第8章 布线调整
8-1 布线调整基础
8-1-1 导线的放置
8-1-2 元件封装的放置
8-1-3 焊点的放置
8-1-4 过孔的放置
8-1-5 文字的放置
8-1-6 放置尺寸标注
8-1-7 放置圆弧
8-1-8 放置矩形填充
8-1-9 放置多边形填充
8-2 布线调整
8-2-1 手工修改布线
8-2-2 放置屏蔽导线
8-2-3 泪滴
第9章 设计规则检查及报表输出
9-1 设计规则检查
9-2 报表输出
9-2-1 电路板信息报表
9-2-2 从PCB图生成网络表
9-2-3 元件采购报表
9-2-4 元件引用参考报表
9-2-5 层次报表
9-2-6 网络状态表
9-2-7 测量相关报表
9-2-8 其余报表
第10章 Protel DXP高级功能
10-1 网络管理器的使用
10-2 区域命令的使用
10-2-1 放置区域
10-2-2 生成区域
10-2-3 区域操作
10-3 在PCB文件中添加元件封装
10-4 建立项目元件库
第11章 创建PCB元件封装
11-1 元件封装界面
11-1-1 建立元件封装文件
11-1-2 元件封装界面菜单
11-2 手工建立元件封装
11-2-1 手工设置属性参数
11-2-2 手工绘制元件封装
11-3 向导建立元件封装
附录 A PCB快捷键速查表
A-1 菜单快捷键
A-2 命令快捷键
A-3 特殊模式快捷键
A-4 手工布线常用快捷键