废电子元器件与材料的回收利用

"第1章 电子元器件的发展和分类1 11 电子元器件的发展1 12 电子元器件的分类3  121 电阻器3  122 电容器9  123 电感元件20  124 电接触件27  125 半导体晶体管35  126 集成电路38  127 电子显示器件41  128 压电器件43  129 电声器件44  1210 片式元器件45第2章 电子元器件中的材料47 21 电阻材料47  211 电阻器用线绕电阻材料47  212 电阻器用非线绕电阻材料48 22 触点材料48  221 电接触的分类48  222 常见电触点材料49 23 介电材料49  231 电容器介电材料49  232 微波介电材料50 24 半导体材料50 25 光电显示材料51 26 摄像材料52 27 光导纤维材料52 28 信息记录与存储材料53  281 磁性记录与存储材料53  282 铁电存储薄膜材料54  283 光记录介质材料54 29 集成电路与混合微电路用附属材料55  291 厚膜电子浆料55  292 引线框架和引线材料56  293 封装及封装材料56  294 集成电路基片衬底材料56 210 压电材料57 211 敏感材料57  2111 力敏材料58  2112 热敏材料58  2113 光敏材料59  2114 压敏材料59  2115 气敏材料59第3章 电子元器件工业废料的分析60 31 废电子元器件样品的预处理60  311 分析方法的选择61  312 分析样品的采集61  313 金属分析的制样62 32 金的分析66  321 铅试金法67  322 还原重量法69  323 碘量法70  324 硫酸亚铁铵-重铬酸钾滴定法71 33 银的分析72  331 硫氰酸盐滴定法73  332 EDTA滴定法75  333 电位滴定法75 34 铂的分析76  341 甲酸还原重量法77  342 氯铂酸铵沉淀重量法77  343 SnCl2吸光光度法78 35 钯的测定79  351 丁二酮肟重量法79  352 丁二肟沉淀分离-EDTA返滴定法80 36 铜的测定81  361 恒电流电解法82  362 碘量法86  363 EDTA络合滴定法90 37 锡的测定91  371 络合滴定法91  372 铁粉还原-碘酸钾滴定法94  373 次磷酸钠还原-碘酸钾滴定法97 38 铅的测定99  381 铬酸铅沉淀-亚铁滴定法101  382 EDTA容量法103 39 铬的测定105  391 过硫酸铵氧化滴定法106  392 高氯酸氧化容量法109 310 镉的测定110 311 硫氰酸钾容量法测定汞112 312 镍的分析115  3121 丁二酮肟沉淀重量法115  3122 丁二酮肟沉淀分离-EDTA滴定法116第4章 电子元器件工业废料中贵金属的回收利用119 41 电子元器件中的贵金属119  411 贵金属线绕电阻材料120  412 贵金属非线绕电阻材料124  413 贵金属触点材料126  414 贵金属浆料130  415 敏感器件中的贵金属141  416 多层陶瓷器件和组件中的贵金属146 42 电子元器件工业废料中金的回收150  421 含金废液中金的回收152  422 含金固体废料中金的回收158  423 镀金废料中金的回收160  424 电子元器件中金的火法回收164  425 电子元器件中金的湿法回收166 43 电子元器件工业废料中银的回收171  431 含银废弃物中银的回收方法171  432 电子元器件中银的火法回收178  433 电子元器件中银的湿法回收179 44 电子元器件工业废料中钯的回收182  441 钯的回收方法183  442 废板卡中钯的回收185  443 电容器中钯的回收189 45 电子元器件工业废料中铂的回收191  451 铂的回收方法191  452 火法回收电子元器件中的铂196  453 湿法回收电子元器件中的铂196 46 贵金属的精炼199  461 金的精炼199  462 银的精炼203  463 铂的精炼207第5章 电子元器件工业废料中贱金属的回收和处置213 51 铜的回收213  511 废杂铜的回收利用方法216  512 电子元器件中铜的回收217 52 铅的回收221  521 火法工艺回收铅221  522 湿法工艺回收铅222 53 锡的回收225 54 镍的回收226  541 硫酸浸出-碳酸镍转化法226  542 硫酸浸出-氢氧化镍转化法227  543 化学沉淀-电解回收法228  544 氨水络合精制法229  545 多级沉淀回收法230  546 萃取除杂回收法231 55 铝的回收233  551 熔铸装备233  552 立式半连续铸造机与均热炉235  553 烟气处理系统235  554 工艺参数与质量控制系统236 56 废电子元器件回收中的重金属废水治理236  561 化学技术治理237  562 物理化学技术治理243  563 生物化学技术治理247第6章 电子元器件工业废料再生利用中的环境保护249 61 电子元器件工业废料中有机高分子材料的处置249  611 有机废水的治理249  612 有机废气治理253  613 有机废渣的治理254 62 电子废弃物回收利用过程的除尘255 63 酸性废气治理256 64 金属铸锭过程中的废气治理256  641 除尘技术257  642 SO2废气的净化257  643 NOx的净化259 65 无机废水的治理261  651 酸碱废水的治理261  652 重金属废水的治理263  653 氰化废水的治理267 参考文献270"