微电子封装手册（第二版）

定　价：¥200.00

作　者：	（美）Rao R.Tummala，Eugene J.Rymaszewski，Alan G.Klopfenstein；中国电子学会电子封装专业委员会、电子封装丛书编辑委员会译
出版社：	Kluwer Academic Publishers
丛编项：	电子封装丛书
标　签：	暂缺

ISBN：	9787505345775	出版时间：	2001-08-01	包装：
开本：		页数：	1278	字数：

内容简介

　　本书系由国际上最著名的来自不同国家和公司从事微电子封装的74位专家集体编写而成。全书分三大部分18章。第1部分是封装技术的驱动力，共6章，包括微电子封装概论、封装布线和端子、封装电设计、热设计、可靠性及封装制造管理等一些有关封装的基本知识；第2部分是半导体封装，共7章，包括芯片与封装的互联陶瓷封装、塑料封装、电子封装中的聚合物材料产、薄膜封装、封装电测试、封装的密封和包封；第3部分是系统或板级封装，共5章，包括封装与电路板的互连、印制线路板封装、被覆盖金属封装、连接器和电缆、光电子器件与电子器件的封装等。书后有术语和符号注释。

作者简介

暂缺《微电子封装手册（第二版）》作者简介

图书目录

第1部分技术驱动力
第1章微电子封装--概论
第2章封装布线与端子
第3章封装电设计
第4章电子封装中的传热
第5章封装可靠性
第6章封装制造
第2部分半导体封装
第7章芯片与封装
第8章陶瓷封装
第9章塑料封装
第10章电子封装中的聚合物材料
第11章薄膜封装
第12章封装的电测试
第13章封装的密封和包封
第3部分子系统封装
第14章封装与电路板的互连
第15章印制线路板封装
第16章被覆盖金属封装
第17章连接器和电缆封装
第18章光电子器件与电子器件的封装
术语及符号注释