PADS Layout 2007印制电路板设计与实例

第1章　概述
1.1　印制电路板的基础知识
1.1.1　印制电路板的发展历史
1.1.2　印制电路板的种类
1.1.3　印制电路板的制造工艺简介
1.2　印制电路板的设计流程
1.3　PADS2007的功能与特点
1.4　安装PADS2007
第2章　制作PCB封装的预备知识
2.1　PCB封装
2.1.1　PCB封装的概念
2.1.2　元器件封装的分类
2.1.3　PCB封装的命名
2.1.4　设计单位：毫米和密尔
2.2　进入封装制作窗口
2.3　封装制作窗口的界面
2.4　无模命令（Modeless commands）
2.5　系统参数的设置
2.5.1　栅格（Grid）的设置
2.5.2　设计单位的设置
2.5.3　鼠标形式的设置
2.5.4　拖动操作的设置
2.6　封装制作窗口的基本操作
2.6.1　打开元件库里的一个PCB封装及视图的操作
2.6.2　对象的选择
2.6.3　复制、粘贴、剪切与删除
2.6.4　移动与定位
2.7　元件类型、PCB封装和逻辑封装三者的关系
2.8　元件的管理及元件库的操作
2.8.1　元件的管理
2.8.2　新建一个元件库
2.8.3　对元件库列表的基本操作
2.8.4　元件属性的增加与删除
2.8.5　元件的复制、粘贴等操作
2.8.6　元件库的导入、导出
第3章　利用Wizard向导器制作PCB封装
3.1　PADS Layout系统自带元件库中常见的PCB封装
3.2　通过【Library Manager】对话框进入封装制作窗口
3.3　利用【DIP】标签页制作双列直插式封装
3.3.1　【DIP】标签页简介
3.3.2　制作串口电平转换芯片SP3223UEP的PCB封装
3.4　利用【SOIC】标签页制作小外形封装（SOP）
3.4.1　【SOIC】标签页简介
3.4.2　制作RAM存储器A62S6308V-10S的PCB封装
3.5　利用【QUAD】标签页制作四方引出扁平封装（QFP）
3.5.1　【QUAD】标签页简介
3.5.2　制作C51系列单片机C8051F023的PCB封装
3.6　利用【Polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装
3.6.1　【Polar】标签页简介
3.6.2　制作晶体管2N3866的PCB封装
3.7　利用【Polar SMD】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装
3.8　利用【BGA/PGA】标签页制作BGA封装
3.8.1　【BGA/PGA】标签页简介
3.8.2　制作嵌入式微处理器PXA255的PCB封装
3.9　跳线的封装设计
第4章　手工制作PCB封装的技巧与实例
4.1　放置和定位单个引脚
4.2　快速准确地放置多个引脚
4.3　引脚的形状制作
4.4　快速交换引脚编号
4.5　绘制PCB封装的丝印外框
4.6　制作DC电源插座的PCB封装
4.7　制作低压差线性稳压器LT1086CM-3.3的PCB封装
4.8　制作安装孔的PCB封装
4.9　与元件类型相关的一些操作
第5章　OrCAD原理图与PADS Layout印制电路板的接口
5.1　OrCAD Capture设计的电路原理图
5.2　生成电路原理图的网络表
5.3　在PADS Layout 中导入网络表
5.4　一个简单明了的实例
5.5　将元件的Value显示在PCB设计窗口
第6章　PCB设计窗口的界面和基本操作
6.1　进入PCB设计窗口
6.2　PCB设计窗口的用户界面
6.2.1　整体用户界面
6.2.2　菜单系统
6.2.3　主工具栏
6.2.4　子工具栏
6.3　PCB设计窗口的颜色设置
6.4　过滤器（Filter）的使用
6.5　用鼠标选中对象
6.6　有关视图的操作
6.6.1　视图的放大与缩小
6.6.2　特定要求的显示
6.6.3　视图的上下左右移动
第7章　参数设置
7.1　系统参数
7.1.1　全局（Global）参数
7.1.2　设计（Design）参数
7.1.3　布线（Routing）参数
7.1.4　散热焊盘（Thermals）参数
7.1.5　自动标注尺寸（Auto Dimensioning）参数
7.1.6　泪珠（Teardrop）参数
7.1.7　绘图（Drafting）参数
7.1.8　栅格（Grids）参数
7.1.9　分割/混合层（Split/Mixed Plane）参数
7.1.10　模具元件（Die Component）参数
7.1.11　过孔形式（Via Patterns）参数
7.2　设计规则（Design Rules）
7.2.1　默认（Default）规则
7.2.2　类（Class）规则
7.2.3　网络（Net）规则
7.2.4　组（Group）规则
7.2.5　引脚对（Pin Pairs）规则
7.2.6　封装（Decal）规则
7.2.7　元件（Component）规则
7.2.8　条件规则（Conditional Rules）
7.2.9　差分对（Differential Pairs）规则
7.2.10　报表（Report）
7.3　焊盘（Pad Stacks）参数
7.4　钻孔层对（Drill Pairs）参数
7.5　跳线（Jumpers）参数
7.6　ECO参数（ECO Options）
第8章　布局和布线前的预备知识和准备工作
8.1　设计单位的设置
8.2　栅格的设置
8.3　板外形、尺寸和电路板层
8.4　过孔的概念
8.5　PCB的分层堆叠策略
8.5.1　4层板的堆叠策略
8.5.2　6层板的堆叠策略
8.5.3　10层板的堆叠策略
8.5.4　多电源层的设计
8.5.5　几点忠告
8.6　关于CAM Plane层和Split/Mixed Plane层
8.7　在PADS Layout中设置印制电路板的分层参数
8.8　过孔及其焊盘的设计
8.9　在PADS Layout中定制并使用符合需要的过孔
8.10　反焊盘、散热焊盘、花孔和花焊盘的基本概念
8.11　工作原点的设置
8.12　On-line DRC（在线设计规则检查）的模式设置
第9章　布局设计
9.1　布局规划
9.1.1　PCB的美观
9.1.2　布局要符合PCB的可制造性
9.1.3　要按照电路的功能单元进行布局
9.1.4　特殊元件的布局
9.1.5　元件封装的选择
9.1.6　检查布局
9.2　手工布局的一般步骤和原则
9.3　与电路板框相关的操作
9.4　Keepout区域的绘制
9.5　关于元件的操作
9.5.1　选择元件、对齐元件
9.5.2　查找元件、正反面翻转元件
9.5.3　移动和定位元件、胶住（Glued）元件
9.5.4　更换元件的PCB封装
9.5.5　现场修改元件的PCB封装
9.5.6　增加或删除元件
9.5.7　更改元件的编号
9.5.8　推挤重叠在一起的元件
9.5.9　径向移动元件
9.5.10　交换元件的位置
9.5.11　关于元件组合（Union）的操作
9.6　关于文本对象的操作
9.6.1　显示或删除文本对象
9.6.2　改变文本对象的字体
9.7　拼板技巧
第10章　PADS Router全自动布线器
10.1　PADS Router的特点
10.2　PADS Router的用户界面
10.2.1　5个子窗口
10.2.2　状态栏和鼠标
10.2.3　常用菜单
10.2.4　工具栏
10.3　子窗口的界面和功能
10.3.1　输出子窗口
10.3.2　项目管理子窗口
10.3.3　导航子窗口
10.3.4　帮助子窗口
10.3.5　电子表格子窗口
10.4　根据全自动布线的结果修改布局
10.5　设置设计的单位
10.6　设置设计的栅格
10.7　设置特殊网络的颜色
10.8　设置布线选项
10.9　设置设计性能
10.10　局部的全自动布线
10.11　整体的全自动布线
10.11.1　布线策略中各种布线类型的含义
10.11.2　设置每一遍布线过程的优先顺序（Routing Order）
10.11.3　【Strategy】标签页中其他设置的含义
10.12　PADS Router的快捷键
第11章　手工布线
11.1　布线的基本知识
11.2　布线的基本操作
11.2.1　查找网络、选中网络和删除网络布线
11.2.2　增加走线（Add Route）
11.2.3　动态布线（Dynamic Route）
11.2.4　草图布线（Sketch Route）
11.2.5　自动布线（Auto Route）
11.2.6　总线布线（Bus Route）
11.2.7　增加拐角（Add Corner）和分割走线（Split）
11.2.8　增加跳线（Add Jumper）
11.2.9　增加测试点（Add Test Point）
11.3　修改电路原理的一些操作
11.3.1　ECO参数设置
11.3.2　增加两个引脚之间的连接关系（Add Connection）
11.3.3　增加元件
11.3.4　修改网络名和元件编号
11.3.5　更换元件
11.3.6　删除连接、网络和元件
11.3.7　交换同一元件的两个引脚的连接或逻辑门的连接
11.3.8　修改设计规则
11.3.9　自动重新编号
11.3.10　自动交换和分配
11.3.11　增加重用模块
11.4　布线设计中的小技巧
11.4.1　设置特殊网络的颜色
11.4.2　设计裸露的铜皮导线
11.4.3　各种对象的坐标定位以及过孔栅格的作用
11.5　布线过程中常用的快捷键
第12章　绘图与覆铜
12.1　绘图子工具栏
12.2　绘制电路板边框
12.3　绘制2D Line图形
12.4　放置文本
12.5　在信号层铺铜区（Copper）
12.6　在信号层绘制灌铜区（Copper Pour）
12.6.1　在信号层绘制灌铜区和禁止灌铜区（Copper Pour Cut Out）
12.6.2　以不同的方式显示信号层的灌铜区
12.7　Split/Mixed Plane层灌铜
12.7.1　设置特殊网络的显示颜色
12.7.2　Split/Mixed Plane层的手工分割和自动分割
12.7.3　Split/Mixed Plane层灌铜区的嵌套
12.7.4　以不同的方式显示Split/Mixed Plane层的灌铜区
12.8　添加焊盘泪珠
12.9　自动标注尺寸（Auto Dimensioning）
12.9.1　自动标注尺寸的基本操作知识
12.9.2　自动标注方式
12.9.3　对齐标注方式
12.9.4　旋转标注方式
12.9.5　角度标注方式
12.9.6　圆弧标注方式
12.9.7　引出线标注方式
第13章　设计检查与后处理
13.1　设计检查（Verify Design）简介
13.2　安全间距（Clearance）检查
13.3　连通性（Connectivity）检查
13.4　高速（High Speed）检查
13.5　平面层（Plane）检查
13.6　PCB文件与OrCAD原理图的差异比较
13.7　PCB设计的一些后处理操作
第14章　CAM输出
14.1　Gerber文件的基本知识
14.2　Gerber输出
14.2.1　进入CAM文件管理器
14.2.2　输出Routing层的Gerber文件
14.2.3　输出Silkscreen层的Gerber文件
14.2.4　输出CAM Plane层的Gerber文件
14.2.5　输出Paste Mask层的Gerber文件
14.2.6　输出Solder Mask层的Gerber文件
14.2.7　输出Drill Drawing层的Gerber文件
14.2.8　输出NC Drill层的Gerber文件
14.3　打印输出
14.4　绘图输出
附录A　PADS Layout中的无模命令
附录B　PADS Layout中的快捷键