第一章 常用电子元器件
1.1 电阻器
1.1.1 电阻器的命名和符号
1.1.2 固定电阻器的结构特点及性能用途
1.1.3 电阻器的主要参数和标示方法
1.1.4 电位器
1.1.5 电阻器的检测与选用
1.2 电容器
1.2.1 电容器型号命名规定与图形符号
1.2.2 电容器的种类
1.2.3 电容器的主要参数和标示方法
1.2.4 电容器的检测方法
1.2.5 电容器的选用
1.3 电感器和变压器
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.4 电声器件
1.4.1 扬声器
1.4.2 耳机
1.4.3 传声器
1.5 石英晶振元件
1.5.1 晶振元件的种类
1.5.2 晶振元件的性能检查
1.6 开关与接插件
1.6.1 开关
1.6.2 继电器
1.6.3 接插件
1.7 半导体分立器件
1.7.1 半导体分立器件的命名
1.7.2 二极管
1.7.3 三极管
1.7.4 场效应管
1.7.5 可控硅
1.8 光电器件
1.8.1 光电开关
1.8.2 光电耦合器
1.9 集成电路
1.9.1 集成电路的基本类别
1.9.2 数字集成电路
1.9.3 模拟集成电路
1.9.4 集成电路命名
1.9.5 集成电路封装及外形
1.9.6 集成电路的质量判别及代用
1.9.7 集成电路使用的注意事项
第二章 印制电路板的制作
2.1 电路板基本发展过程和方向
2.1.1 印制电路板的作用
2.1.2 印制电路板的分类
2.2 印制电路板图形的设计与绘制
2.2.1 电路板设计的发展和基本过程
2.2.2 Protel 99SE设计电路的基本步骤
2.3 印制电路板的制作工艺和过程
2.3.1 印制电路板制作流程
2.3.2 板材、形状、尺寸和厚度的确定
2.3.3 裁板、打孔、抛光
2.3.4 沉铜、镀铜、蚀刻
2.3.5 底片制作、曝光、显影
2.3.6 线路板丝印机
2.4 电路板制作的镀铜技术
2.4.1 电路板镀铜工艺技术
2.4.1 酸性硫酸铜电镀中常见问题的处理
第三章 高速电路板的设计
3.1 高速电路板概述
3.1.1 电磁干扰(EMI)
3.1.2 元件的分组和布局
3.1.3 布线
3.2 高速电路板的布线设计
3.3 高速电路板中的电源布线
3.3.1 电源模型分析
3.3.2 电源线的合理布局
3.4 滤波电容的选取与放置
3.5 高速电路板的过孔技术
3.5.1 过孔技术简介
3.5.2 非穿导孔技术
3.5.3 高速电路板中的过孔设计
第四章 焊接技术
4.1 锡焊特点和机理
4.1.1 锡焊及其特点
4.1.2 锡焊机理
4.2 焊接工具
4.2.1 电烙铁
4.2.2 其他常用工具
4.3 焊料与焊剂
4.3.1 焊料
4.3.2 助焊剂
4.3.3 无铅焊料
4.4 手工焊接技术与操作技巧
4.4.1 焊接操作姿势与卫生
4.4.2 焊接操作的基本步骤
4.4.3 焊接温度与加热时间
4.4.4 焊接操作技巧
4.5 拆焊
4.6 焊点质量及检查
4.6.1 焊点质量
4.6.2 焊接质量检查
4.7 工业生产中的焊接简介
第五章 表面贴装技术
5.1 表面贴装技术概述
5.2 贴装元器件(SMD／SMC)
5.3 贴片元器件的介绍
5.3.1 贴片电阻器
5.3.2 贴片电容器
5.3.3 贴片电感器
5.3.4 贴片二极管
5.3.5 贴片三极管
5.3.6 IC零件及类型
5.4 表面贴装印制电路板(SMB)
5.4.1 表面贴装印制电路板的特点
5.4.2 SMB焊盘设计及连线、过孔考虑
5.4.3 SMB基板选择和元器件布局设计
5.5 表面贴装技术(SMT)工艺流程
5.5.1 波峰焊工艺流程
5.5.2 再流焊工艺流程
5.5.3 SMT装配结构与选用工艺流程
5.5.4 表面贴装材料
5.6 SMT设备
5.6.1 印刷机
5.6.2 滴胶机
5.6.3 贴片机
5.6.4 焊接机
5.6.5 SMT设备的发展
第六章 电路板的调试与检测
6.1 概述
6.2 调试步骤
6.2.1 调试前的准备
6.2.2 通电前的直观检查
6.2.3 通电调试
6.2.4 整机调试检测
6.2.5 自动调试
6.3 调试仪器
6.3.1 调试仪器的种类
6.3.2 调试仪器的配置
6.4 调试的经验方法、实例
6.4.1 调试仪器的方法
6.4.2 调试实例
6.5 故障的查找与排除
6.5.1 故障产生的原因
6.5.2 故障查找与排除的一般步骤
6.5.3 故障检测的常用方法
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