电子组装工艺可靠性技术与案例研究（第2版）

第 1 章　基础篇?/?1
1.1　电子组装技术与可靠性概述 / 1
1.1.1　电子组装技术概述 / 1
1.1.2　可靠性概论 / 2
1.1.3 电子组装工艺可靠性概论 / 9
1.1.4 微组装技术概述 / 22
1.2　电子组件的可靠性试验方法 / 29
1.2.1　可靠性试验的基本内容 / 29
1.2.2　焊点的可靠性试验标准 / 30
1.2.3　焊点的失效判据与失效率分布 / 30
1.2.4　主要的可靠性试验方法 / 31
1.2.5　可靠性试验中的焊点强度检测技术 / 40
1.3　电子组件的失效分析技术 / 45
1.3.1　焊点形成过程与影响因素 / 46
1.3.2　导致焊点缺陷的主要原因与机理分析 / 47
1.3.3　焊点失效分析基本流程 / 49
1.3.4　焊点失效分析技术 / 49
第 2 章　环保与标准篇?/?64
2.1 电子电气产品的环保法规与标准化 / 64
2.1.1　欧盟 RoHS / 64
2.1.2　中国 RoHS 最新进展 / 67
2.1.3 REACH 法规——毒害物质的管理 / 69
2.1.4 废弃电子电气产品的回收处理法规 / 71
2.1.5 EuP/ErP 指令——产品能源消耗的源头管控 / 74
2.2 电子电气产品的无卤化及其检测方法 / 75
2.2.1 电子电气产品的无卤化简介 / 75
2.2.2 无卤化的相关标准或技术要求 / 76
2.2.3 电子电气产品无卤化检测方法 / 76
2.3 无铅工艺的标准化进展 / 78
2.3.1 无铅工艺概述 / 78
2.3.2 无铅工艺标准化的重要性 / 79
2.3.3 无铅工艺标准化的进展情况 / 80
第 3 章　材料篇?/?87
3.1 无铅助焊剂的选择和应用 / 87
3.1.1　无铅助焊剂概述 / 87
3.1.2　无铅助焊剂的选择 / 90
3.1.3 无铅助焊剂的发展趋势 / 99
3.2　无铅元器件工艺适应性要求 / 101
3.2.1　无铅工艺特点 / 101
3.2.2　无铅元器件的要求 / 102
3.2.3　无铅元器件工艺适应性 / 103
3.2.4　结束语 / 108
3.3 无铅焊料的选择与应用 / 108
3.3.1　电子装联行业常用无铅焊料 / 109
3.3.2　无铅焊料的选择与应用情况 / 118
3.4 印制电路板的选择与评估 / 122
3.4.1　印制电路板概述 / 122
3.4.2 绿色制造工艺给印制电路板带来的挑战 / 124
3.4.3 绿色制造工艺对印制电路板的要求 / 128
3.4.4　印制电路板的选用 / 130
3.4.5　印制电路板的评估 / 136
3.4.6　印制电路板及基材的检测、验收通用标准 / 140
3.4.7　印制电路板技术的发展 / 143
3.4.8 新型板材的选择与评估 / 145
3.5　元器件镀层表面锡须风险评估与对策 / 151
3.5.1　锡须现象及其危害 / 151
3.5.2　锡须的生长机理 / 153
3.5.3　锡须生长的影响因素 / 155
3.5.4　锡须评估方法 / 157
3.5.5　锡须生长的抑制 / 160
3.5.6　结束语 / 164
3.6 电子组件的三防技术及最新进展 / 167
3.6.1 湿热、盐雾及霉菌对电子组件可靠性的影响 / 169
3.6.2　电子组件的防护技术 / 170
3.6.3 传统防护涂料及涂覆工艺 / 171
3.6.4 电子组件三防技术最新进展 / 174
3.6.5　结束语 / 180
3.7 焊锡膏的选用与评估 / 181
3.7.1　焊锡膏概述 / 181
3.7.2　焊锡膏的选用与评估情况 / 185
3.7.3　焊锡膏的现状及发展趋势 / 189
3.8 导热材料的选用与评估 / 190
3.8.1 导热材料概述 / 191
3.8.2 热传导机理 / 196
3.8.3 导热性能表征技术 / 198
3.8.4 导热材料的选用与评估情况 / 205
3.8.5 导热材料的现状及发展趋势 / 209
3.8.6　结束语 / 210
第 4 章　方法篇?/?214
4.1　助焊剂的扩展率测试方法研究 / 214
4.1.1　扩展率的物理含义 / 214
4.1.2　目前的测试方法 / 215
4.1.3　试验方法研究 / 216
4.1.4　结果与讨论 / 217
4.1.5　结论 / 219
4.2　SMT 焊点的染色与渗透试验方法研究 / 219
4.2.1　染色与渗透试验方法的基本原理 / 220
4.2.2　染色与渗透试验方法描述 / 220
4.2.3　染色与渗透试验结果分析与应用 / 221
4.2.4　试验过程的质量控制 / 223
4.2.5　结论 / 225
4.3　热分析技术及其在 PCB 失效分析中的应用 / 225
4.3.1　热分析技术 / 225
4.3.2　典型的失效案例 / 226
4.3.3　结论 / 229
4.4　红外显微镜技术及其在组件失效分析中的应用 / 230
4.4.1　红外显微镜技术的基本原理 / 230
4.4.2　红外显微镜技术在组件失效分析中的应用 / 231
4.4.3　结论 / 233
4.5　阴影云纹技术及其在工艺失效分析中的应用 / 233
4.5.1　阴影云纹技术的测试原理 / 234
4.5.2　阴影云纹技术的特点 / 235
4.5.3　阴影云纹技术在失效分析中的典型应用 / 235
4.5.4　典型分析案例 / 237
4.6　离子色谱分析技术及其在工艺分析中的应用 / 239
4.6.1　离子色谱的基本原理 / 240
4.6.2　离子色谱系统 / 240
4.6.3　色谱图 / 241
4.6.4　基本分析程序 / 242
4.6.5　离子色谱分析技术在电子制造业中的应用 / 242
4.7　应变电测技术及其在 PCBA 可靠性评估中的应用 / 244
4.7.1　应变电测技术的基本原理 / 244
4.7.2　应变电测技术在 PCBA 可靠性评估中的应用 / 247
4.7.3　典型应用案例 / 251
4.7.4　结束语 / 253
4.8 离子研磨技术及其在工艺分析中的应用 / 254
4.8.1 离子研磨技术的基本原理和应用特点 / 254
4.8.2 离子研磨技术的制样要求 / 256
4.8.3 离子研磨技术的典型应用 / 257
4.8.4　结束语 / 259
4.9 聚焦离子束技术及其在工艺分析中的应用 / 259
4.9.1 聚焦离子束技术的基本原理 / 260
4.9.2 聚焦离子束技术在电子组件失效分析中的应用 / 260
4.9.3　结束语 / 263
4.10 电子背散射衍射技术及其在工艺分析中的应用 / 264
4.10.1 电子背散射衍射技术的基本原理 / 264
4.10.2 电子背散射衍射技术的基本功能 / 265
4.10.3 经典案例——疲劳开裂 / 268
4.10.4　结束语 / 269
4.11 硫化腐蚀试验及其在 PCBA 可靠性评估中的应用 / 269
4.11.1 硫化腐蚀反应机理 / 270
4.11.2 常用的硫化腐蚀试验方法 / 271
4.11.3 硫化腐蚀试验在 PCBA 可靠性评估中的应用 / 273
4.11.4　结束语 / 275
4.12 有限元仿真及其在电子组装工艺可靠性工程中的应用 / 276
4.12.1 有限元仿真分析流程 / 276
4.12.2 有限元仿真在电子组装工艺可靠性工程中的应用 / 278
4.12.3　结束语 / 279
第 5 章　案例研究篇?/?281
5.1　阳极导电丝（CAF）生长失效案例研究 / 281
5.1.1　CAF 生长机理 / 281
5.1.2　CAF 生长影响因素 / 282
5.1.3　CAF 生长失效典型案例 / 282
5.1.4　启示与建议 / 285
5.2　兼容性试验方案设计及案例研究 / 285
5.2.1　兼容性试验原理 / 286
5.2.2　兼容性试验方案 / 286
5.2.3　案例研究 / 286
5.2.4　启示与建议 / 289
5.3　波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 / 289
5.3.1　不熔锡产生机理分析 / 290
5.3.2　不熔锡产生的机理 / 292
5.3.3　不熔锡产生的控制对策 / 293
5.4　PCB 导线开路失效案例研究 / 293
5.4.1　主要开路机理 / 293
5.4.2　表面导线开路影响因素 / 294
5.4.3　PCB 表面导线开路典型案例 / 294
5.4.4　启示与建议 / 296
5.5　PCB 爆板分层案例研究 / 297
5.5.1　主要爆板分层机理 / 297
5.5.2　主要爆板分层模式 / 297
5.5.3　PCB 爆板分层典型案例 / 298
5.5.4　启示与建议 / 299
5.6　PCB 孔铜断裂失效案例研究 / 300
5.6.1　主要孔铜断裂机理 / 300
5.6.2　孔铜断裂主要影响因素 / 300
5.6.3　孔铜断裂典型案例 / 301
5.6.4　启示与建议 / 303
5.7　电迁移与枝晶生长失效案例研究 / 303
5.7.1　电迁移与枝晶产生的机理 / 303
5.7.2　枝晶生长风险分析 / 304
5.7.3　电迁移与枝晶生长失效典型案例 / 305
5.7.4　启示与建议 / 309
5.8　波峰焊通孔填充不良案例研究 / 309
5.8.1　波峰焊通孔填充不良现象描述 / 309
5.8.2　波峰焊通孔填锡的物理过程 / 310
5.8.3　影响波峰焊通孔填充不良的因素分析 / 311
5.8.4　PTH 填充不良典型案例 / 312
5.8.5　启示与建议 / 317
5.9　PCBA 腐蚀失效案例研究 / 317
5.9.1　PCBA 腐蚀机理 / 317
5.9.2　PCBA 腐蚀失效典型案例 / 318
5.9.3　启示与建议 / 322
5.10　漏电失效案例研究 / 322
5.10.1　主要漏电失效机理 / 323
5.10.2　漏电主要影响因素 / 323
5.10.3　漏电失效典型案例 / 323
5.10.4　启示与建议 / 328
5.11　化学镀镍 / 浸金黑焊盘失效案例研究 / 329
5.11.1　黑焊盘形成机理 / 329
5.11.2　黑焊盘形成的影响因素及控制措施 / 330
5.11.3　黑焊盘失效案例 / 330
5.11.4　启示与建议 / 335
5.12　焊盘坑裂失效案例研究 / 336
5.12.1　焊盘坑裂机理 / 336
5.12.2　焊盘坑裂形成的影响因素 / 337
5.12.3　焊盘坑裂失效典型案例 / 337
5.12.4　启示与建议 / 343
5.13　疲劳失效案例研究 / 344
5.13.1　疲劳失效机理 / 344
5.13.2　引起疲劳的因素 / 344
5.13.3　疲劳失效典型案例 / 345
5.13.4　启示与建议 / 350
5.14　HASL 焊盘可焊性不良案例研究 / 350
5.14.1　HASL 焊盘可焊性不良的主要机理 / 351
5.14.2　HASL 焊盘可焊性不良的主要影响因素 / 351
5.14.3　HASL 焊盘可焊性不良案例 / 351
5.14.4　启示与建议 / 354
5.15　混合封装 FCBGA 的典型失效模式与控制 / 355
5.15.1　FCBGA 的封装结构和工艺介绍 / 355
5.15.2　混合封装 FCBGA 的典型失效案例分析 /