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芯事2:一本书洞察芯片产业发展趋势

芯事2:一本书洞察芯片产业发展趋势

定 价:¥68.00

作 者: 谢志峰 赵新
出版社: 上海科学技术出版社
丛编项:
标 签: 暂缺

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ISBN: 9787547859551 出版时间: 2023-01-01 包装: 平装-胶订
开本: 16开 页数: 字数:  

内容简介

  当下,芯片产业是各国科技综合实力的关键。作为追赶的一方,如何作为,才能破茧而出?发明于1947年的小小晶体管,已彻底改变了世界的面貌,并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中,关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等,均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些,无疑可指引我们走向未来。本书正是围绕上述要点展开,让读者看到集成电路发展史的多个面相,在深度和角度上进一步拓展您的认知,用新的态度来解读关键的历史瞬间,梳理芯片产业的脉络,深入认知芯片产业链的全貌,洞察集成电路的现状,并在某种程度上对未来20 年的芯片发展提出期望。希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪,给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知,给集成电路的下游应用以策略依据,给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。

作者简介

  谢志峰: 《芯事》共同作者 中芯国际早期核心团队成员 谢志峰于美国伦斯特勒理工学院半导体物理专业博士毕业,后就职于美国英特尔,并获英特尔最高成就奖。于2001年回国,追随张汝京先生创办中芯国际,历任投资中心副总裁、系统芯片研发中心副总裁、欧亚业务中心总经理。曾任上海先进半导体制造有限公司总裁兼执行董事,先后创办了上海矽睿科技有限公司和上海安纳芯半导体有限公司,并专注于培养科技产业人才的艾新德鲁夫管理精英课程。 谢志峰博士是上海市科学技术协会第九届委员会委员、上海市工程师学会总工程师工作委员会副主任、美国IEEE高级会员、美国物理学会终身会员、2014年度EE Times IC设计公司杰出管理者,拥有12项美国发明专利。赵新: 四川大学物理学院教师 赵新博士毕业于复旦大学,曾在新加坡南洋理工、新加坡微电子研究所IME、欧洲微电子研究所IMEC等微电子相关学校及单位学习、访学和工作。主要从事集成电路设计和MEMS传感器方面的研究。赵新老师在教学方面颇有心得,获得过全国混合式教学创新大赛特等奖,多次获得全国电子信息类教学比赛一等奖。应国家工信部邀请,进行过多期芯片相关课程的讲解,线上网课在同类课程中排名第一。对从事微电子专业的学生、工程师、创业公司有着一手的访谈经验。对国内外芯片企业的运行模式有着独到的理解和认知。

图书目录

推荐序一
推荐序二
前 言
第一章 | 早期芯片产业
1. 集成电路到底是谁发明的?
2. 诺伊斯的创新之道
3. 从4004说起
4. 摩尔定律意味着什么
第二章 | 如何理解集成电路
1. CPU的指令集构架
2. 不同种类的集成电路
3. MEMS芯片
4. MEMS芯片安全
第三章 | 第三代半导体引发的产业变革
1. 价比钻石的第三代半导体
2. 第三代半导体的全球概况
3. 第三代半导体在中国的概况
第四章 | 半导体制造企业经营之道
1. 领军人物应具备的特质
2. 优秀的生产技术研发团队
3. 优化良率与生产周期
4. 现金流管理
5. 制造、技术和营销一体化
6. 芯片产业周期的应变策略
第五章 | 中国集成电路产业发展之路
1. 加速完善成熟技术节点
2. 聚焦关键技术的创新与产业化
3. 产学研合力攻关薄弱产业基础
4. 探索共享IDM商业模式
5. 合作与创新
参考文献
附 录 1
附 录 2
致 谢 
谢志峰访谈
赵新访谈

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