电能计量设备用芯片质量评估与检测

目录前言第1章概述11.1电能计量设备发展11.2电能计量设备用芯片发展趋势3第2章计量设备用芯片基础知识52.1微控制器芯片52.1.1微控制器分类52.1.2主要技术指标62.1.3选型说明72.2计量芯片82.2.1主要技术指标92.2.2选型说明92.3时钟芯片132.3.1主要技术指标132.3.2选型说明142.4RS485通信芯片152.4.1内部结构152.4.2主要技术指标152.4.3选型说明172.5隔离芯片182.5.1主要技术指标182.5.2选型说明202.6存储器芯片212.6.1主要技术指标212.6.2选型说明222.6.3推荐设计232.7DC/DC电源转换芯片242.7.1工作原理242.7.2主要技术指标242.7.3选型说明252.7.4基本电路结构252.8磁传感芯片262.8.1制备流程262.8.2特性曲线262.8.3主要技术指标262.8.4选型说明272.9液晶驱动芯片272.9.1主要技术指标282.9.2选型说明302.9.3设计电路322.10LDO线性稳压芯片322.10.1主要技术指标322.10.2选型说明33第3章计量设备用芯片测试技术353.1电气性能与功能测试技术353.1.1测试原理353.1.2实例363.2静电敏感度等级测试403.2.1人体放电模式403.2.2机器放电模式413.3抗闩锁测试423.3.1分类423.3.2抗闩锁测试流程概述423.3.3电流测试流程443.3.4过电压测试流程463.4工艺适应性测试463.4.1可焊性测试463.4.2耐焊接热测试463.4.3焊球剪切测试47第4章芯片可靠性验证技术484.1芯片可靠性实验项目484.1.1预处理（PC，JESD22A113）494.1.2稳态湿度寿命试验（THB，JESD22A101）504.1.3高加速温湿度应力试验（HAST，JESD22A110）524.1.4无偏置高压蒸煮试验（AC，JESD22A102）534.1.5无偏置高加速应力试验（UHAST，JESD22A118）544.1.6温度循环试验（TC，JESD22A104）554.1.7高温存储试验（HTSL，JESD22A103）574.1.8低温存储试验（LTSL，JESD22A119）584.1.9高温老化寿命试验（HTOL，JESD22A108）594.1.10循环耐久性数据保持试验（EDR，JESD22A117）594.2应用一：基于高温老化寿命试验的芯片使用寿命评估624.2.1使用寿命定义624.2.2寿命验证方案设计634.2.3芯片使用寿命评估实例674.2.4RS485通信芯片684.3应用二：基于无偏高温蒸煮试验的芯片封装可靠性评估69第5章芯片性能综合评估715.1层次分析法基本原理715.1.1构造判断矩阵715.1.2利用拟优化传递矩阵求权数分配725.1.3检验725.2计量芯片综合评估735.2.1计量芯片引脚及功能对比735.2.2计量芯片参数对比775.2.3基于层次分析法的计量芯片评价795.3微控制器综合评价825.3.1微控制器芯片引脚及功能对比825.3.2微控制器芯片参数对比865.3.3基于层次分析法的微控制器芯片评价885.4存储芯片综合评估915.4.1存储芯片引脚及功能对比915.4.2存储芯片参数对比925.4.3基于层次分析法的存储芯片评价935.5RS485通信芯片综合评估965.5.1RS485通信芯片引脚及功能对比965.5.2RS485通信芯片参数对比975.5.3基于层次分析法的RS485通信芯片评价98附录A芯片相关标准102附录B国内外芯片检测机构105