硅通孔三维集成电路测试与可测性设计

目 录

第1章 绪论

1.1 三维集成电路的基本概念

1.2 三维集成电路的测试

1.3 本章小结

第 2章 硅通孔三维集成电路测试基本概念

2.1 集成电路测试基础

2.2 可测试性设计

2.3 三维集成电路测试的特殊性

2.4 硅通孔三维集成电路测试概述

2.5 硅通孔三维集成电路测试中面临的挑战

2.6 本章小结

第3章 硅通孔故障建模

3.1 概述

3.2 基于有限元分析的硅通孔电参数提取

3.3 硅通孔的失效机理与故障建模

3.4 本章小结

第 4章 绑定前硅通孔的测试方法

4.1概述

4.2 基于IEEE1149.1的绑定前硅通孔的探针测试方法

4.3 基于开关电容的绑定前硅通孔的片上测试方法

4.4 本章小结

第 5章 绑定后硅通孔的测试与故障诊断方法

5.1 概述

5.2 测试机理

5.3 故障诊断方法

5.4 测试结构设计

5.5 仿真结果与分析

5.6 半实物仿真实验

5.7 故障检测实验

5.8 本章小结

第6章 三维集成电路测试结构设计

6.1 三维集成电路测试结构概述

6.2 IEEE国际标准

6.3 测试封装设计

6.4 实验仿真

6.5 本章小结

第7章 三维集成电路测试调度方法

7.1 概述

7.2 含混合粒度三维IP 核的集成电路测试调度

7.3 三维集成电路测试调度方法

7.4 实验与结果分析

7.5 本章小结

参考文献