第1章 概 论1

1.1 金属箔的生产

1.1.1 压延法1

1.1.2 湿式法2

1.1.3 干式法3

1.2 金属箔材分类5

1.3 电解法生产铜箔的发展历史5

1.3.1 电解铜箔的产生5

1.3.2 美国铜箔的发展6

1.3.3 日本铜箔的发展6

1.3.4 中国电解铜箔的发展8

1.3.5 韩国铜箔的发展9

1.3.6 铜箔技术与标准的的发展9

1.4 电解铜箔的用途与要求10

1.4.1 铜箔的用途10

1.4.2 电解铜箔的基本要求11

1.4.3 发展趋势12

第2章 原料准备14

2.1 电解铜箔的原料14

2.1.1 铜料14

2.1.2 硫酸17

2.1.3 双氧水19

2.1.4 硫酸镍21

2.1.5 铬酐 21

2.1.6 五氧化二砷22

2.1.7 氢氧化钠23

2.1.8 硫酸锌24

2.1.9 氧化锌25

2.2 纯水制备26

2.2.1 电渗析法27

2.2.2 离子交换法27

2.2.3 填充床电渗析29

第3章 溶铜造液33

3.1 溶铜原理33

3.1.1 水的热力学稳定区33

3.1.2 Cu-H2O系的电位—pH图35

3.2 溶铜的方法 37

3.3 溶铜设备38

3.3.1 溶铜罐38

3.3.2 输送泵40

3.3.3 换热器41

3.4 生产实践47

3.4.1 工艺流程47

3.4.2 溶铜常见故障及处理49

第4章 溶液净化处理51

4.1 净化方法51

4.1.1 过滤介质的分类51

4.1.2 选择过滤介质的基本要求52

4.1.3 常用过滤介质及其主要性能53

4.1.4 助滤剂 55

4.2 有机物的净化56

4.2.1 活性炭的分类57

4.2.2 影响粒状活性炭吸附作用的主要因素58

4.3 过滤设备58

4.2.1 高效密闭加压叶滤机59

4.2.2 滤袋式过滤器 60

4.2.3 板框过滤机61

4.4 过滤技术的发展62

4.4.1 微滤技术62

4.4.2 超滤法63

4.4.3 过滤精度64