第5章 生箔电解67

5.1 电解基本理论知识 67

5.1.1 浓度67

5.1.2 电解液的导电机理 68

5.1.3 电解定律70

5.1.4 电流效率72

5.1.5 电解液的性质73

5.2 电极过程 76

5.2.1 电极过程76

5.2.2 电极电势和可逆电极 77

5.2.3 电极反应的速率82

5.2.4 极限电流密度84

5.2.5 电势-pH图(E-pH图) 85

5.3 电解铜箔的形成过程 85

5.3.1 铜在阴极上析出86

5.3.2 氢在阴极上析出89

5.3.3 阳离子在阴极上共同放电90

5.3.4 电流在阴极上的分布93

5.3.5 金属在阴极辊上的分布95

5.3.6 结晶形态和结构96

5.4 阳极反应 98

5.4.1 阳极反应和阳极材料98

5.4.2 铅阳极的阳极过程99

5.4.3 铅基合金阳极100

5.4.4 钛阳极102

5.5 辊式连续电解方法和设备103

5.5.1 生箔制造工艺流程103

5.5.2 设备组成104

5.5.3 生产工艺116

5.5.4 阴极辊的抛磨118

5.6 添加剂的影响122

5.6.1 添加剂的类型122

5.6.2 添加剂的作用机理122

5.6.3 添加剂的选择方法 125

5.6.4 添加方式127

5.7 设备选型与计算 127

5.7.1 概述127

5.7.2 计算127

5.8 其他生产技术128

5.8.1 环带式 130

5.8.2 生箔和表面处理同时进行的方法130

5.9 生产实践130

5.9.1 铜箔的内应力131

5.9.2 外观缺陷132

5.9.3 物理性能138

5.9.4 铜箔撕边140

5.9.5 尺寸缺陷143