第6章 表面处理147

6.1 表面处理的意义147

6.2 表面处理理论基础148

6.2.1 金属结晶与合金相图 148

6.2.2 电沉积合金相图的特点151

6.2.3 电沉积合金的条件 154

6.2.4 电沉积合金的结构特点156

6.2.5 电解液组成及工艺条件对电沉积合金成分的影响158

6.2.6 合金电沉积的阴极过程160

6.2.7 电沉积合金的阳极过程162

6.3 表面处理技术165

6.3.1 氧化处理165

6.3.2  电化学粗化168

6.3.3 表面处理工艺174

6.3.4 表面处理设备177

6.3.5 表面处理常见问题181

6.3.6 脉冲表面处理技术 183

6.3.7 设备选型与计算184

第7章 特殊铜箔的生产技术86

7.1 超薄铜箔生产技术186

7.1.1 概述186

7.1.2 铝载体铜箔的生产187

7.1.3 铜载体超薄铜箔189

7.2 涂树脂铜箔生产技术 193

7.2.1 涂树脂铜箔的结构与特性193

7.2.2  RCC的生产设备及要求195

7.2.3 RCC的发展 197

7.3 上胶铜箔生产 199

7.3.1 生产技术199

7.3.2  铜箔胶对上胶铜箔性能的影响202

7.4 锂电池用电解铜箔207

7.4.1 锂电池用铜箔性能要求207

7.4.2 锂电池用电解铜箔生产技术 209

7.5 高温高伸长率电解铜箔211

7.5.1 高温高伸长率电解铜箔性能211

7.5.2 生产方法212

7.6 高频电路用铜箔 213

7.6.1 高频线路的特点213

7.6.2 高频电路用铜箔生产214

7.7 激光钻孔铜箔 216

7.7.1 激光钻孔的现状216

7.7.2 激光成孔铜箔制造技术217

7.8 反转铜箔 218