1.3.1 电解铜箔的产生

电解法生产的铜箔, 除仍保持其他方法生产的铜箔所具有的高导电性、 高导热性、 一定的机械强度、 美丽的金属光泽外, 还由于电解铜箔一面光洁, 另一面较为粗糙, 便于粘贴到其他材料的表面。因此, 电解铜箔除像压延铜箔可以广泛应用于建筑装饰材料、 挠性母线、 电波屏蔽板、 高频汇流排及热能搜集器外, 主要用于印刷线路板的导电材料和锂电池的电极材料。

英文“foil”(箔)来自拉丁语“folium”, 意为叶子。大百科全书中说“箔, 是经过机械敲打或轧制成如叶子厚度的固体金属”。自史前以来, 经敲打制成的金箔用于装饰品, 其他金属如锡、 银、 铜、 铝、 和黄铜也可以经机械敲打或轧制制成箔材。习惯上, 一般将厚度小于0.5mm有色金属薄带称之为箔, 如铝箔、 铜箔、 锡箔、 金箔等。

1922年美国的Edison发明了金属镍箔的连续制造专利, 成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。他将阴极旋转辊下半部分浸入电解液, 经过半圆弧状的阳极, 通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面, 当辊筒转出液面时, 就可连续剥离、 卷取得到金属镍箔。

20世纪30年代, 当时世界上最大的有色金属公司, 他们在智利的矿山冶炼粗铜, 然后在新泽西州Perth Ambox的Anaconda(安那康大)铜厂进行电解精练, 其精炼的最大能力为每月20000t。

在铜电解精炼过程中, 由于粗铜中所含的氧化铜产生化学溶解, 溶解掉的粗铜量往往多于电解沉积在阴极上的量, 因此, 溶液中的铜含量就会越来越高。为了确保铜电解精炼的正常进行, 精炼厂一般采用两种方法使电解液中的铜含量保持平衡: 

(1)蒸发部分溶液以硫酸铜的形式降低电解液中多余的铜; 

(2)采用一种不溶性阳极, 以电解沉积铜的形式提取电解液中多余的铜。 

1937年美国新泽西州Perth Amboy的Anaconde铜冶炼厂利用上述Edison专利原理及工艺途径, 成功地开发出工业化生产的电解铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸析铜”, 通过连续生产电解铜箔达到整个系统电解液铜离子平衡。这种方法生产铜箔, 要比压延法生产铜箔更加方便。因此, 铜箔当时大量地作为建材产品, 用于建筑上防潮、 装饰。