1.3.2 美国铜箔的发展

1955年, 在Anaconda公司中曾开发、 设计电解铜箔设备的Yates工程师及Adler博士从该公司中脱离, 独立成立了Circuit foil公司(简称CFC, 即以后称为Yates公司的厂家)。之后Yates公司在美国的新泽西州、 加州以及英国建立了生产电解铜箔的工厂。1957年从Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司, 他们也开始生产印刷电路板用电解铜箔。随后, Gould公司分别在德国(当时的西德)、 中国香港、 美国俄亥俄州、 美国亚利桑那州、 英国等地建立了电解铜箔厂, 生产覆铜箔板和PCB用电解铜箔。20世纪50年代后期, Gould公司已成为世界最大的电解铜箔生产企业。直到20世纪80年代, 美国一直是世界电解铜箔生产龙头。虽然在20世纪80年代, 日本大力进军美国铜箔市场, 收购了美国主要的几家铜箔企业, 在铜箔产量上超过了美国, 但美国的电解铜箔生产、 研发能力仍旧十分雄厚。20世纪90年代中, 美国的PCB用电解铜箔有一定的发展。1997年间, 美国Yates公司从古河电工公司中又买回了原Yates公司在美国的一家大型铜箔生产厂股份。

1.3.3 日本铜箔的发展

1958年, 日本的日立化成工业公司与住友电木公司(两家公司均为日本主要CCL生产厂家)合资建立了日本电解公司。其后, 日本福田金属箔粉工业公司(简称福田公司)、 古河电气工业公司(简称古河电工公司)、 三井金属矿业公司(简称三井公司)纷纷建立电解铜箔生产厂, 构筑起日本PCB用电解铜箔产业。当时, 日本各家铜箔厂采用电铸技术, 以氰化铜溶液为电解液, 采用不锈钢阴极辊, 以电解铜作为可溶性阳性, 进行间断式生产。这种效率较低的生产方式, 全日本每月可生产几千米的薄铜片。

20世纪60年代, PCB已经逐渐普及到电子工业的各个领域之中, 铜箔的需求量迅速增长。1968年三井公司(Mitsui)从美国Anaconda公司首次引进了连续电解制造铜箔的技术, 并在琦玉县上尾镇的工厂中生产此种电解铜箔。古河电工公司(Furukawa)从美国的CFC公司引进了铜箔生产技术。古河电工公司在日本枥木县建立的铜箔的生产厂于1972年竣工生产。另外, 日本电解公司和福田公司(Fukuda)利用独自开发的连续电解铜箔的技术及铜箔表面处理技术, 也在20世纪70年代得到完善, 开始了工业化电解铜箔的生产。日本几大家铜箔厂的生产技术, 在20世纪70年代初, 得到飞跃性发展。

1974年, 美国Anaconda公司停产, 该工厂的生产、 技术由日本三井公司收购并进行了改造。因此三井公司在日本铜箔企业中率先迈向国际化道路。它标志着世界电解铜箔业的发展, 进入了日本全面称霸世界的新时期。

1976年三井公司又与美国的OAK公司(CCL生产公司)共同合资在美国组建了OAK-Mitsui公司。1980年, 三井公司与中国台湾台阳公司合资, 建立了“台湾铜箔公司”(TCF)。其后, 三井公司与法国Dives公司合作, 建立了“欧洲铜箔公司”(EVRO)。随后在20世纪80年代中期在马来西亚和美国南卡罗莱纳州建立了铜箔生产厂。两个工厂分别称为MCF和CEL。这样, 经10年左右的努力, 三井金属矿业公司成为了世界上最大的遍及北美洲、 亚洲、 欧洲的铜箔生产企业。到了20世纪80年代末, 该公司PCB用电解铜箔年产能力达到3万t左右。

1978年美国Gould公司的亚利桑那州铜箔厂, 与日本矿业公司(该公司在90年代初与日本能源公司合并)在日本日立市投资兴建了Nikko-Gould公司, 生产厂设在日本茨城县。资本雄厚的日矿公司于1990年10月将美国Gould公司收购, 使Gould公司成为它在美国的子公司。

20世纪80年代初, 曾在1972年从美国Yates公司引进技术而发展壮大起来的日本古河电工公司, 购买了美国Yates公司转给美国Square公司的大部分股权, 并在80年代中期完成了古河电工公司在欧洲建立铜箔厂的计划。20世纪80年代中期至90年代初期, 该公司在美国的新泽西州、 加利福尼亚州, 爱尔兰, 英国, 卢森堡五处建立了自己的铜箔生产子公司。图1-3给出了美国与日本铜箔企业之间的关系变化。