图1-3 美国与日本的电解铜箔公司沿革关系示意图

自20世纪70年代末, 日本电解公司在日本京都市、 英国设立了铜箔生产厂。福田公司在日本茨城县、 静罔县建立铜箔生产厂。两厂家在电解铜箔的生产量上有了较大的增长。

日本福田金属公司在20世纪90年代中期在中国苏州(苏州福田铜箔有限公司)、 美国两地建立了该公司的海外铜箔生产子公司。

2001年日本古河电工公司对在中国台湾的分厂投资88亿日元, 进行扩产, 使台湾厂电解铜箔月产能力达到1300吨。 

日本三井金属矿业公司继在20世纪90年代在中国苏州、 中国香港建立了电解铜箔生产厂之后, 于2002年9月又在中国珠海建立了一个铜箔生产厂。 

2003年5月, 日本新日矿集团的日矿材料公司在中国苏州建立的PCB用铜箔后期加工的工厂竣工投产。该厂是一家专门从事铜箔分切的加工厂, 将日矿在菲律宾的铜箔厂生产的卷状铜箔剪裁为片状铜箔。该厂建立初期的铜箔切断加工量为30~40万张/月。分切加工后的产品, 主要供给日本在中国建立的CCL厂和PCB厂。